论文摘要
在微电子工业快速发展过程中,球形硅微粉的研究也逐步备受关注,是大规模集成电路封装领域中的一种关键材料。本文首先对球形硅微粉进行概述,然后分析了其市场现状,最后介绍球形硅微粉常用制备方法,并得出以SiCl4为原料的气相法、以水玻璃为原料的沉淀法应用价值最高,能够实现工业化的大规模生产的,但是气相法因为要付出高昂成本代价,也极易形成很多污染物,需要进一步改良工艺后才能在工业生产中应用。应用沉淀法制备球形硅微粉虽然价格低廉,但是容易出现硬团聚问题,因此需要进一步改良这些方法,才能促进我国球形硅微粉的工业化生产,并为电子封装产业的进一步发展奠定良好基础。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 李勇,王新宇
关键词: 球形硅微粉,制备方法,应用
来源: 中国金属通报 2019年02期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 无机化工
单位: 河南省有色金属地质矿产局第五地质大队
分类号: TQ127.2
页码: 205-206
总页数: 2
文件大小: 2659K
下载量: 179
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