论文摘要
搅拌摩擦焊焊缝尾部匙孔是阻碍搅拌摩擦焊应用推广的主要问题之一,文中提出并研究了一种基于压焊原理的匙孔填补技术.以三相次级整流电阻点焊机为试验平台,2024-T4铝合金3.0 mm+3.0 mm的搅拌摩擦点焊匙孔为填补对象,具体研究了匙孔填补后各区域的硬度、微观组织及其与塞棒的连接机理.结果表明,引入压焊原理,采用电阻点焊机可以实现匙孔填补,填补后匙孔可分为熔合区、压合区、熔化区及塑性变形区,塞棒与匙孔之间的连接形式以扩散焊接形式为主,局部有熔化焊接形式,且填补过程未对匙孔周围组织及硬度产生明显影响.
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 邓黎鹏,柯黎明,刘金合
关键词: 搅拌摩擦焊,压焊,匙孔,铝合金
来源: 焊接学报 2019年06期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 西北工业大学,南昌航空大学
分类号: TG453.9
页码: 107-111+166
总页数: 6
文件大小: 1328K
下载量: 75
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