无氰电镀银工艺国内外研究现状及存在的主要问题

无氰电镀银工艺国内外研究现状及存在的主要问题

论文摘要

对无氰电镀银工艺进行了研究。首先,介绍了电镀银层的特点及应用;然后,系统地总结了电镀银工艺的国内外研究现状;最后,重点介绍了无氰电镀银工艺的主要体系及存在的主要问题。对于相关工作人员更好地了解无氰电镀银工艺具有一定的参考意义。

论文目录

  • 0 引言
  • 1 电镀银层的特点及应用
  • 2 电镀银工艺国内外研究进展
  • 3无氰镀银的主要体系及其特点
  •   3.1硫代硫酸盐无氰镀银体系
  •   3.2亚氨基二磺酸氨镀银体系
  •   3.3烟酸无氰镀银体系
  •   3.4咪唑-磺基水杨酸镀银体系
  •   3.5丁二酰亚胺镀银体系
  •   3.6乙内酰脲无氰镀银体系
  • 4 无氰电镀银工艺的主要问题
  • 5 结束语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 陈曦,王朝阳

    关键词: 无氰电镀银工艺,镀液,电流密度,研究现状

    来源: 电子产品可靠性与环境试验 2019年04期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

    专业: 无机化工,电力工业

    单位: 广东瀛信辰宇科技有限公司,广东省电子信息联合会

    分类号: TQ153.16

    页码: 93-97

    总页数: 5

    文件大小: 192K

    下载量: 281

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