基于X射线CT和DVC方法的电子产品力学测量

基于X射线CT和DVC方法的电子产品力学测量

论文摘要

本文总结了近年来国外综合X射线CT和DVC方法在运算电子器件、导弹引信、柔性电子、新型锂离子电池等电子产品力学参量测量中的成功应用。这种新的试验和测量方法不仅可以在无损的情况下对电子产品内部的力学场进行测量,还可以为开展基于真实结构的高保真精细化有限元分析提供依据,具有广阔的应用前景。

论文目录

  • 0 引言
  • 1 DVC方法的基本原理
  • 2 运算电子器件内部变形测量与剩余寿命评估
  • 3 导弹电子引信内部变形测量、仿真
  • 4 柔性电子部件的内部应变测量
  • 5 新型锂离子电池锂化的微观结构演化与测量
  • 6 总结
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 王龙,贾洲侠,李志强,魏龙,侯传涛

    关键词: 射线断层扫描,数字体积相关,电子产品,全场测量,有限元分析

    来源: 强度与环境 2019年01期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,基础科学,信息科技

    专业: 物理学,计算机软件及计算机应用

    单位: 北京强度环境研究所可靠性与环境工程技术重点实验室

    基金: 装发部重点实验室基金项目,航天科技集团公司自主研发项目

    分类号: TP391.41;O434.19

    DOI: 10.19447/j.cnki.11-1773/v.2019.01.008

    页码: 49-56

    总页数: 8

    文件大小: 782K

    下载量: 52

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