Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点液固界面金属间化合物的生长动力学

论文摘要

采用扫描电镜和光学显微镜观察研究了230～260℃焊接温度范围内Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面金属间化合物的结构及生长动力学.结果表明,在该焊点界面形成的化合物可分为两层:靠铜侧的是厚且平直的γ-Cu5Zn8化合物层;靠焊料侧的则为另一薄且呈扇贝、粒状的CuZn化合物层.提高钎焊温度及延长反应时间基本不改变Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面金属间化合物的结构和成分,但会使形成的界面金属间化合物层厚度增加.γ-Cu5Zn8金属间化合物层的厚度与反应时间的平方根呈线性关系,表明其生长由扩散机制控制.根据阿伦尼乌斯公式,Sn-9Zn-0.1S/Cu焊点界面γ-Cu5Zn8金属间化合物层反应活化能为22.09 kJ/mol.

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 黄惠珍,赵亚楠,彭如意,段远德

关键词: 无铅钎料,锡锌,金属间化合物,钎焊温度,反应活化能

来源: 焊接学报 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 南昌大学

基金: 国家自然科学基金资助项目(51304121),江西省教育厅科技资助项目(GJJ14111)

分类号: TG454

页码: 23-28+162

总页数: 7

文件大小: 1762K

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