导读:本文包含了可焊性论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:SiC,Al-5Mg,耐腐蚀性,可焊性
可焊性论文文献综述
龙胜,胡坤,梁晓樱,喻亮,唐鑫[1]（2019）在《3wt%SiC_P/Al-5Mg复合材料耐腐蚀性与可焊性的研究》一文中研究指出利用半固态搅拌辅助超声的方法制备3wt%SiC_P/Al-5Mg复合材料,采用钨极氩气保护电弧焊(TIG)和电化学工作站对SiC_P/Al-5Mg复合材料进行了焊接、电化学腐蚀实验。结果表明:复合材料中存在大量沿晶界分布的SiC颗粒,阻碍了富铁相沿晶界的析出,提高了材料的抗腐蚀性能;SiC_P/Al-5Mg复合材料的焊缝相比于Al-5Mg合金表面成型虽差,但并未发现明显的裂纹、气孔等缺陷;经显微组织分析,由于SiC颗粒在焊缝凝固过成中提供了形核衬底,使复合材料熔化区呈现更为细小的等轴晶。(本文来源于《热加工工艺》期刊2019年06期）
李晶,郝晓丽[2]（2018）在《钼镀银互连材料与太阳电池阻熔焊接的可焊性》一文中研究指出钼银互连材料是低轨防原子氧材料之一。介绍了钼银材料的设计状态,对钼银互连材料与砷化镓太阳电池的平行间隙阻熔焊技术进行了研究,筛选出焊接工艺参数。同时,对焊接接头的外观、微观形貌及元素进行了分析。通过试验及分析,初步验证了钼银互连材料的可焊性。(本文来源于《电源技术》期刊2018年11期）
沈斌[3]（2018）在《双层镍对可焊性的影响》一文中研究指出本文介绍了电镀过程中产生的双层镍现象及机理,分析了双层镍对产品可焊性的影响,并提出了解决的办法。在化学镀镍的过程中,为了更好的保证镀层的结合力,在化学镀镍之前都会进行预镀铜+预电镀镍+化学镀镍的工序,预电镀镍的镍层与化学镀镍的镍层之间容易产生分层现象,该现象对产品的可焊性会产生很大的影响,会导致产品焊接后镍层与基材分离。(本文来源于《机电元件》期刊2018年04期）
张勇强,尚继飞[4]（2018）在《几种底镍镀层对镀金件可焊性及焊接强度的影响》一文中研究指出镀金底层镍合金的比例和晶态结构,对镀金零件高温和蒸汽老化后的可焊性有显着影响。可焊性的优劣是基于锡钎料对镀金件的润湿能力进行评价的,可焊性优良并不代表焊点的机械强度能抵抗机械应力和热应力的破坏。对不同磷含量的镍作为底层的镀金件焊接时,随锡钎焊过程的展开程度变化,形成复杂程度各异的非匀质多元的多晶相组织,使焊接点的抗拉强度出现程度不同降低。薄的高磷镍与低应力镍界面处在回流焊过程中极易形成焊接脆裂,足够长的焊接时间,则可以恢复焊点的结合强度。本文对镀金/锡底镍层的选择与钎焊性能的关系,进行了较为系统的比较。(本文来源于《机电元件》期刊2018年02期）
谢康,潘廷龙,石蔚春[5]（2018）在《谈影响半导体器件引线可焊性的因素》一文中研究指出器件引线具有可焊接性,对整个机器设备的质量有很大的影响,它会影响整机的稳定。引线可焊性又与引线锡镀层质量有很大关系。在明确镀层类型和工艺后,需要详细分析可焊性引线的影响因素,才能有效指导实际应用。(本文来源于《海峡科技与产业》期刊2018年04期）
李俊,秦超[6]（2017）在《低温共烧陶瓷基板大面积锡铅可焊性研究》一文中研究指出低温共烧陶瓷技术以小型化和高可靠性的优势被广泛地应用在微波通信、航空航天和军事电子等领域。基于LTCC技术的微波模块和系统可有效提高电路的封装密度及可靠性。然而在制作过程中发现,使用FerroA6M和金铂钯浆料CN36-020所制作的LTCC基板可焊性较差,影响后续器件与基板的焊接和贴装。通过实验分析了可焊性差的原因,并从LTCC基板制造关键工序着手,提出了优化基板可焊性的解决措施。(本文来源于《电子工艺技术》期刊2017年06期）
李海波,解瑞,程凯[7]（2017）在《高温除氢对镀金层表面可焊性的影响》一文中研究指出以4J29可伐合金为基材进行镍/金/镍/金交叉电镀,采用声扫显微镜、扫描电子显微镜、能谱仪、聚焦离子束等手段研究了高温除氢对镀金层表面可焊性的影响。提高除氢温度有利于减少封装外壳内部的氢含量,但会促使镀镍层中的镍元素向镀金层扩散。当除氢温度为150℃时,镀金层与镀镍层结合处检测出镍元素;当除氢温度达350℃时,镀金层表面检测出镍元素;当除氢温度达450℃时,镀金层表面的镍多达21.32%(原子分数),并发生氧化。高温除氢使得镀金层成分和结构发生变化,致使镀金层表面焊料流散性变差,焊接孔隙率增大,焊接可靠性下降。(本文来源于《电镀与涂饰》期刊2017年21期）
陶业卿[8]（2017）在《保护气氛回流SAC305无铅焊点的可焊性与温度循环可靠性研究》一文中研究指出随着人们环保意识的增强及无铅化法规的强制颁布,表面组装技术(SMT)已经进入了无铅化时代,然而无铅焊料熔点高、润湿性差等特点对其组装工艺带来了很大挑战。另一方面,随着电子产品向小型化和轻量化方向发展,微型元器件的大量应用进一步增加了SMT组装的工艺难度。本论文针对无铅回流焊过程中焊料润湿性较差的问题,系统研究了回流工艺参数,特别是氮气保护回流对SAC305无铅焊点可焊性的影响,研究内容包括焊点的外观质量、显微组织、界面金属间化合物(IMC)及剪切强度等,还通过温度循环试验和有限元仿真的方法对焊点的温度循环可靠性进行了研究。主要研究结论如下:(1)回流气氛对无铅焊料的润湿能力有较大影响。空气条件下回流时,由于焊盘及焊料的严重氧化,导致焊点的润湿能力下降。而氮气保护条件下,焊料的润湿铺展能力和端子表面填充能力都得到提升,并且随着氮气中氧浓度的降低,提升效果也越来越明显。提高回流焊温度也可以增强焊料的润湿性能,但是在空气条件下回流时其增强效果并不明显。(2)与空气条件下回流相比,氮气保护回流焊提高了无铅焊点的可焊性。即氮气气氛中回流时,无铅焊点的外观色泽、填充饱满程度都有一定提升,并且降低了焊点内部的空洞率,从而使得焊点的剪切强度也增大。这些提升效果得益于氮气保护回流焊降低了焊点的氧化程度,从而改善了焊料的润湿能力。但是回流气氛对焊点界面IMC形貌没有明显影响。(3)SAC305无铅焊料与Cu焊盘之间形成的界面IMC为η-Cu_6Sn_5相,其形貌呈起伏不定的扇贝状。由于IMC形成主要受元素的扩散过程控制,因此回流温度对无铅焊点的界面IMC形貌有较大影响。随着回流峰值温度的提高,IMC层的厚度逐渐增加,焊点的剪切强度也呈增大趋势。(4)虽然氮气保护可以提升无铅焊点的可焊性,但是对于1206、SOIC-8等封装尺寸较大的元器件而言,在空气条件下回流也能够获得合格的焊点。氮气保护对01005微型元件的组装工艺显得十分必要,氮气中过低的氧浓度还会增加微型片式元件产生立碑缺陷的风险。空气气氛中回流微型细间距BGA器件时,由于焊点的塌陷程度相对较低,增加了其产生空洞和虚焊缺陷的风险,因此也建议在氮气气氛中进行微型细间距BGA器件的组装。综合考虑成本因素及保护效果,提出氮气保护回流气氛中最优氧浓度含量为1000 ppm。(5)温度循环试验(TCT)过程中,在周期性应力与温度的共同作用下,焊点的失效机制为疲劳和蠕变。随着TCT次数的增加,焊点界面IMC层的厚度也显着增加,其形貌从起伏不定的扇贝状变为较均匀的平直状,Cu_6Sn_5/Cu界面处生长了一层薄Cu_3Sn相,IMC层中还出现了由不平衡扩散引起的Kirkendall空洞,降低了焊点的长期可靠性。有限元仿真的结果表明焊点形态对其温度循环可靠性也有较大影响。较大的托脚厚度和较饱满的焊料填充有利于提高片式元件焊点的温度循环可靠性;而瘦高型焊球形态也有利于提高BGA焊点的可靠性。(本文来源于《上海交通大学》期刊2017-09-01）
龚泓,秦骏[9]（2017）在《LNG船舶用因瓦合金可焊性试验法》一文中研究指出探讨LNG船舶用因瓦合金可焊性的试验方法。从普通的钢材可焊性试验方法入手,分析用于LNG船舶隔热保温层的因瓦合金的可焊性试验方法,采用专利方的十字焊缝测试方法,分析十字焊缝试验的结果,讨论热裂纹产生的机理,论证该方法的的原理和实际可行性。(本文来源于《造船技术》期刊2017年04期）
马清桃,王伯淳,周春玲[10]（2017）在《球栅阵列可焊性测试》一文中研究指出在武器装备系统中,可焊性测试是鉴定电子元器件引出端质量和共面工艺等指标的一项重要措施。尤其在装机前,因为可焊性的隐患可能带来无法估量的损失。在检测分析工作中,使用什么方法正确评估电子元器件的可焊性显得尤为重要。通过球栅阵列器件的可焊性测试方法的分析研究,对测试中遇到的问题进行归纳和总结,以具体的示例进行分析和验证,提出了BGA可焊性测试中可参考的标准、应注意的问题等,为同行业者提供指导和借鉴。(本文来源于《电子与封装》期刊2017年06期）
可焊性论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
钼银互连材料是低轨防原子氧材料之一。介绍了钼银材料的设计状态,对钼银互连材料与砷化镓太阳电池的平行间隙阻熔焊技术进行了研究,筛选出焊接工艺参数。同时,对焊接接头的外观、微观形貌及元素进行了分析。通过试验及分析,初步验证了钼银互连材料的可焊性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
可焊性论文参考文献
[1].龙胜,胡坤,梁晓樱,喻亮,唐鑫.3wt%SiC_P/Al-5Mg复合材料耐腐蚀性与可焊性的研究[J].热加工工艺.2019
[2].李晶,郝晓丽.钼镀银互连材料与太阳电池阻熔焊接的可焊性[J].电源技术.2018
[3].沈斌.双层镍对可焊性的影响[J].机电元件.2018
[4].张勇强,尚继飞.几种底镍镀层对镀金件可焊性及焊接强度的影响[J].机电元件.2018
[5].谢康,潘廷龙,石蔚春.谈影响半导体器件引线可焊性的因素[J].海峡科技与产业.2018
[6].李俊,秦超.低温共烧陶瓷基板大面积锡铅可焊性研究[J].电子工艺技术.2017
[7].李海波,解瑞,程凯.高温除氢对镀金层表面可焊性的影响[J].电镀与涂饰.2017
[8].陶业卿.保护气氛回流SAC305无铅焊点的可焊性与温度循环可靠性研究[D].上海交通大学.2017
[9].龚泓,秦骏.LNG船舶用因瓦合金可焊性试验法[J].造船技术.2017
[10].马清桃,王伯淳,周春玲.球栅阵列可焊性测试[J].电子与封装.2017