平面光学元件抛光中沥青抛光胶材料特性研究

平面光学元件抛光中沥青抛光胶材料特性研究

论文摘要

化学机械抛光(CMP)是平面光学元件超精密加工的重要手段,其所用的沥青材料抛光胶虽历史悠久,但仍需要人工进行试错选型。针对国内外多种沥青抛光胶,进行了材料特性分析,包括针入度、软化点等。通过Burgers蠕变模型对沥青抛光胶的粘弹性进行分析,得到了沥青的蠕变函数。最终,为生产用沥青抛光胶的选型提供支持。

论文目录

  • 一、沥青抛光胶材料特性分析
  •   (一)沥青抛光胶的微观形貌
  •   (二)沥青抛光胶的针入度
  •   (三)沥青抛光胶的软化点
  • 二、沥青抛光胶材料特性检测试验
  •   (一)沥青抛光胶针入度检测试验
  •   (二)沥青抛光胶软化点检测试验
  • 三、沥青抛光胶材料Burgers蠕变模型
  • 四、结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 曹明琛,刘孟奇,赵凌宇,谢瑞清,赵惠英

    关键词: 平面抛光,光学元件,沥青,材料特性,蠕变模型

    来源: 冶金管理 2019年13期

    年度: 2019

    分类: 经济与管理科学,工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 北京微纳精密机械有限公司,西安交通大学机械工程学院,中国工程物理研究院激光聚变中心

    基金: 国家科技重大专项“大口径平面快速抛光机床研制”(2017ZX04022001-202),国防科工局基础产品创新计划车用动力科研专项(DEDPZF)

    分类号: TG580.692

    页码: 21-22+25

    总页数: 3

    文件大小: 1573K

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