稳定剂对化学镀Ni-P-TiO2复合镀层性能的影响

稳定剂对化学镀Ni-P-TiO2复合镀层性能的影响

论文摘要

研究了KIO3、CuSO4、硫脲对化学镀Ni-P-TiO2复合镀层性能的影响。结果表明:三种稳定剂中,硫脲的效果最好。另外,将硫脲和CuSO4复配使用时,沉积速率快,并且镀层的硬度较高。综合考虑镀层的各项性能,最终选取2.0 mg/L硫脲+8.0 mg/L CuSO4作为化学镀Ni-P-TiO2复合镀层的稳定剂。

论文目录

  • 0 前言
  • 1 实验
  •   1.1 实验材料
  •   1.2 工艺流程
  •   1.3 镀液配方及工艺条件
  •   1.4 性能测试
  •     1.4.1 沉积速率
  •     1.4.2 镀层中磷的质量分数
  •     1.4.3 镀液的稳定性
  •     1.4.4 镀层的硬度
  •     1.4.5 镀层的表面形貌
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 稳定剂对镀层性能的影响
  •     2.1.1 KIO3对镀层性能的影响
  •     2.1.2 CuSO4对镀层性能的影响
  •     2.1.3 硫脲对镀层性能的影响
  •   2.2 稳定剂对镀层表面形貌的影响
  •   2.3 硫脲与CuSO4的复配实验
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 李富军,叶涛,刘定富,李颖

    关键词: 稳定剂,复合镀层,化学镀复合镀层,沉积速率,硬度

    来源: 电镀与环保 2019年04期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺

    单位: 贵州大学化学与化工学院,湖南师范大学化学与化工学院

    基金: 2017年贵州大学研究生创新基金(研理工2017003)

    分类号: TG174.4

    页码: 37-39

    总页数: 3

    文件大小: 689K

    下载量: 109

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