导读:本文包含了贴覆焊剂片论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:焊剂,侧壁,电弧,间隙,论文。
贴覆焊剂片论文文献综述
那雪冬[1]（2004）在《贴覆焊剂片超窄间隙焊》一文中研究指出超窄间隙焊接采用间隙尽量小的I形坡口得到高质量焊接接头的一种高效率焊接技术，受到各国广泛关注。超窄间隙焊解决的技术关键是侧壁熔合问题，各国的焊接专家在攻克这一技术难关上，发明了各种电弧摆动或旋转方法，但这些方法使焊接过程的控制及设备更为复杂，因此，限制了窄间隙焊在某些领域中的实际应用。，本论文研究的窄间隙焊接技术，通过将坡口间隙减小到5mm以下，保证坡口侧面熔透。为了防止电弧沿坡口侧壁攀升，将自制的焊剂片贴覆于坡口面上，对电弧起到绝缘和保护作用，保证了电弧的稳定性。实现不需任何电弧摆动的每层一道超窄间隙焊接。本论文对这相焊接新技术进行了工艺试验研究和机理探索。 首先对坡口间隙宽度、焊剂片厚度及成分对焊缝成形的影响进行了试验研究，确定出本超窄间隙焊合适的焊接间隙是3.5mm，合适的焊剂片厚度是0.5mm。焊剂片成分对贴覆焊剂片超窄间隙焊至关重要，本文将钛钙型、氧化铁型、低氢型等八种配方用于超窄间隙焊剂片的可行性试验。最终确定以大理石和萤石为主体的低氢型焊剂片比较适合本方法的窄间隙焊接，研究发现当超窄间隙焊焊剂片具有熔点较高、渣的含量较少、黏度适中时、凝固温度较低时焊缝成形较好。 本文采用大理石和萤石为主体的焊剂片成分，进行了焊接规范参数对焊缝成形及焊接缺陷影响的试验研究。发现超窄间隙焊的焊接电压范围在21～24V，电流在210～270A能够得到较好的焊缝成形。同时，当焊接电压、焊接电流与焊接速度满足一定的匹配关系时可以避免焊缝中的缺陷。如果不满足这样的匹配关系，可能引起电弧的攀升和铁水的溢流现象，造成焊缝搭桥和夹渣缺陷。进一步研究表明，焊接电压增加，电弧对坡口侧壁作用加强，母材熔宽增加；焊接电流增加，熔高增加；焊接速度降低，熔宽与熔高都会增加。(本文来源于《兰州理工大学》期刊2004-05-01）
贴覆焊剂片论文开题报告
贴覆焊剂片论文参考文献
[1].那雪冬.贴覆焊剂片超窄间隙焊[D].兰州理工大学.2004
论文知识图
