导读:本文包含了单晶铜丝论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:单晶铜丝,金丝,引线键合,应用
单晶铜丝论文文献综述
沈韶峰[1]（2011）在《单晶铜丝的发展前景》一文中研究指出介绍单晶铜丝,以其优良的力学性能和便宜的价格,在键合行业逐渐取代金丝,大量应用于集成电路、半导体分立器件;同时,单晶铜在数据传输中因无晶界对数据造成的反射和散射,正广泛应用于高保真的音频、视频数据线和高标准通信网络线缆传输。(本文来源于《上海有色金属》期刊2011年01期）
王碧文[2]（2007）在《单晶铜丝产业化技术取得重大突破》一文中研究指出2007年9月，笔者有幸来到我国最大的微电子封装企业——宁波康强电子股份有限公司，参观了单晶铜试验生产线，并拜会了该公司董事长、本项技术研发的主要完成者郑康定，参观后深为我国单晶铜丝产业化技术的(本文来源于《中国有色金属报》期刊2007-10-25）
陈华[3]（2005）在《单晶铜丝在半导体器件封装中的打线键合性能研究》一文中研究指出铜线引线互连技术的应用已经成为微电子封装业的趋势。一些研究表明,铜线具有比金线更好的机械性能和电学性能,且价格比金线便宜。这些优势使铜线可代替金线用于一些高引出端、细间距的球焊和楔型焊的半导体器件中。 本研究的目的在于评价单晶铜丝在引线键合过程中的可键合性和键合的可靠性。本文测试了单晶铜丝的机械性能,如破断力和延伸率。将退火后的铜丝分别球键合和楔键合在金衬底(印刷电路板上蒸镀有一层1～2微米厚的金)和铝衬底(硅片上溅射有一层2微米厚的铝)上。进而测试了焊点的线拉断力和球剪切力并分析了样品的失效模式。在焊点的剪切面上做EDAX,识别了铜-金和铜-铝之间的金属间化合物相。焊点横截面的光学照片和扫描电镜照片反映了金属间化合物的显微形貌。另外,为了研究热老化对焊点可靠性的影响,一些样品被放置在恒温炉中储存500小时。对热老化前后焊点拉断力和剪切力的变化做了比较。焊点横截面的光学照片和扫描电镜照片揭示了热老化前后金属间化合物的变化。 研究结果表明,在没有保护气氛的环境下,单晶铜丝可以热超声球键合和楔键合在金衬底和铝衬底上。在铜-金界面发现了Cu_3Au和AuCu的金属间化合物,而在铜-铝界面发现了CuAl_2的金属间化合物。焊点线拉断力和球剪切力的值呈正态分布且可以满足工业上的要求。500小时的热老化对焊点的可靠性有一定的影响。热老化后,在铜-金的界面发现了柯肯得尔孔洞,而对于铜-铝界面而言,热老化前后均未发现柯肯得尔孔洞。(本文来源于《兰州理工大学》期刊2005-05-01）
单晶铜丝论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
2007年9月，笔者有幸来到我国最大的微电子封装企业——宁波康强电子股份有限公司，参观了单晶铜试验生产线，并拜会了该公司董事长、本项技术研发的主要完成者郑康定，参观后深为我国单晶铜丝产业化技术的
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
单晶铜丝论文参考文献
[1].沈韶峰.单晶铜丝的发展前景[J].上海有色金属.2011
[2].王碧文.单晶铜丝产业化技术取得重大突破[N].中国有色金属报.2007
[3].陈华.单晶铜丝在半导体器件封装中的打线键合性能研究[D].兰州理工大学.2005