镀银铜导线与银箔平行微隙电阻焊影响因素

论文摘要

为了保证空间硅太阳电池阵的连接质量,采用枪式微型电阻焊接系统对镀银铜导线与银箔连接片进行了工艺实验研究和影响因素分析。结果表明,采用纯钼电极焊接的焊点质量及其耐磨性要明显优于纯钨和钨铜电极。电极间隙对焊点质量影响很大,焊接电压对焊点质量的稳定性有较大影响。适当增加焊接压力会抑制焊接飞溅、改善焊点质量、提高焊点强度,但当压力大于25 N时,压力的增加对焊点强度的改善作用将不再明显。银箔扭曲或撕裂是最可靠的焊点拉伸破坏形式,此时对应的焊点强度超过40 N,且焊接过程飞溅较小,电极无明显粘连。可见选用适当的工艺参数,则焊点界面结合良好且无明显孔洞缺陷以及虚焊现象,综合性能最佳。

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 杨洪刚,赵欣

关键词: 枪式微型电阻焊接系统,工艺参数,焊点质量

来源: 科学技术与工程 2019年22期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺,电力工业

单位: 上海电机学院机械学院,昆山斯格威电子科技有限公司

基金: 上海市高峰高原学科项目(A1-5701-18-007-03),上海电机学院特色学科建设项目(16TSXK01)资助

分类号: TM914.4;TG453.9

页码: 110-114

总页数: 5

文件大小: 291K

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