导读:本文包含了表面贴装技术论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:表面,技术,算子,工艺流程,发展趋势,图表,背面。
表面贴装技术论文文献综述
张伟,戴敏,刘蓓蓓,韩宗杰[1]（2019）在《基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究》一文中研究指出表面贴装技术是将贴片元器件贴到表面安装基板上的一种新型电子产品装配技术,其应用范围涉及民用和军用方面,在军用方面,该技术应用在陆、海、空、天各大平台,是新一代军用电子装备实现高精度、高可靠、轻质化的关键技术。文章通过开展基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究,解决现有技术研发团队存在的问题,建立一支设计、集成工艺与制造全流程协同研发的团队,制定表面贴装研发管理的规章与制度,推动表面贴装技术研发和攻关的进度。文章认为,通过本项目的实施,可以建立切实可行的资源共享机制,提升军用行业的表面贴装技术的水平,形成集产、学、研于一体的先进管理模式。(本文来源于《江苏科技信息》期刊2019年33期）
李嫄[2]（2019）在《表面贴装技术的虚拟仿真实训教学改革研究》一文中研究指出目前,表面贴装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。表面贴装工艺的重要组成部分是贴装,贴装过程涉及到的问题较复杂,难度很高,需要学员反复实训来掌握贴装工艺。而贴片机设备价格昂贵,设备精密,现有设备无法满足现有大批量学生的实训,另外实训环节贴片原件损耗量很大,实训成本过高。虚拟仿真软件仿真电子元件表面贴装设备的工作流程,模拟对电路板贴装工艺贴片环节,实现贴装设备基础贴装的逻辑及对应工序动作。用于教学实训,从而节约大量的教学成本。(本文来源于《科教导刊(中旬刊)》期刊2019年09期）
张永芳,傅向军,邓开连,刘浩,沈利芳[3]（2019）在《面向表面贴装技术(SMT)的大学生科技创新教育实践》一文中研究指出大学生科技创新训练项目以培养复合型人才为主要目标,积极履行以"学生为主体,教师为主导"的创新创业教育理念。以表面贴装工艺(SMT)这一项目为载体,探讨为何及怎样将SMT引入科技创新训练项目中,并对项目实施效果进行了总结分析。项目的成功实施不仅能调动本科生参与科研的积极性,而且提高了学生的实践能力与科研素养,为学生将来从事研发工作奠定了良好的基础。(本文来源于《课程教育研究》期刊2019年07期）
范敬[4]（2018）在《分析SMT表面贴装技术》一文中研究指出随着科技的发展进步,SMT这种新型表面装贴技术随之出现,并在各个领域得以广泛应用,成为制造小型电子产品的重要工艺技术,受到人们的高度重视。本文首先对SMT技术进行相关阐述,接着分析了SMT表面贴装技术的工艺。(本文来源于《电子世界》期刊2018年08期）
范敬[5]（2018）在《SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析》一文中研究指出SMT表面贴装技术是一种新型的装配技术,主要应用于电子产品的装配工艺环节。近年来,在我国社会经济快速发展的同时,我国的科学技术水平也不断提升,使得越来越多的先进技术手段不断产生,SMT表面贴装技术便是其中之一。现阶段,在制造微小型电子产品的时候,其装配工艺技术均以SMT表面贴装技术为主,并且越来越多的个人以及企业开始关注SMT表面贴装技术。基于此,本文将针对SMT表面贴装技术的实际应用进行分析,并对其未来的发展趋势做出简单的阐述。(本文来源于《电子世界》期刊2018年06期）
陆璐[6]（2017）在《手工焊接在表面贴装元件焊接中的技术》一文中研究指出本文主要介绍了在目前流行的SMT技术中,表面贴装元件使用手工焊接的方法,具体包括点焊法,拉焊法和拖焊法叁种,以及表面贴装元件的拆除方法,为电子类专业的学生或电子设计制作爱好者提供参考和学习。(本文来源于《中国科技信息》期刊2017年20期）
孙丹妮,周娟,耿豪凯,桑愔愔,周莹菲[7]（2017）在《累积和与指数加权移动平均控制图在表面贴装技术中的应用及仿真》一文中研究指出随着电子产品集成度不断提升,表面贴装技术(SMT)对检测小波动的要求越来越高,需要使用控制图加以检测。将累积和控制图与指数加权移动平均控制图应用在SMT生产工艺中,以提高小波动的检测能力。在实际测试中确认,所设计的方法可实现SMT中锡膏印刷的高精度小波动检测,满足工业生产的要求。(本文来源于《机械制造》期刊2017年03期）
梁莉[8]（2017）在《表面贴装技术在电子工艺实习中的运用研究》一文中研究指出表面贴装技术作为现代电子信息产品制造领域的核心技术,其已然发展成当前我国电子制造技术的新潮流。通过阐述表面贴装技术及其特征,对表面贴装技术在电子工艺实习中的运用展开探讨,旨在为如何促进电子工艺实习有序开展研究适用提供一些思路。(本文来源于《黑龙江科技信息》期刊2017年01期）
宋睿,牟东,叶海福,钟华,王永[9]（2016）在《一种应用在表面贴装技术中的IC型元器件机器视觉定位算法》一文中研究指出贴片机是表面贴装行业中的核心装备,目前被国外厂商所垄断.本文对IC型元器件的定位进行了深入研究,利用元器件的背面特征提出一种新的定位算法,该算法极大地简化了IC型元器件的定位过程,也极大地提升了定位操作的速度,通过分析实验得到的位置数据证明了该算法同时具有很高的定位精度。该算法的提出很好地提升了元器件定位操作的精度性能和速度性能,为IC型元器件的定位算法的发展指出了一个新的方向。(本文来源于《第35届中国控制会议论文集（G）》期刊2016-07-27）
黄银花[10]（2016）在《高速高精度贴片机表面贴装生产关键技术研究》一文中研究指出精密电子制造技术的快速发展以及越来越激烈的市场竞争,为高速高精度贴片机的表面贴装技术带来了严峻的考验。不同于发达国家成熟的贴片机技术,国产的机器性能差,速度慢,精度比进口机相距甚远,如何实现精密电子表面贴装生产中的快速、精准定位,缩短贴装时间,提高生产效率,帮助国内的高速高精度贴片机在目前的市场环境下获得更大的发展空间,高速高精度表面贴装生产关键技术为我们带来了新的研究思路。本文通过介绍高速高精度贴片机表面贴装生产及其相关关键技术的研究背景和意义,分析目前国内外针对高速高精度贴片机的表面贴装技术的研究现状,总结了目前关于高速高精度表面贴装生产中基准点精确定位及贴装工艺优化研究中尚存在的不足和局限性,并据此确定了本文的主要研究内容如下:1.针对贴片机的高精密度、高速度表面贴装生产要求,为实现全自动、可靠性高、速度快的表面贴装生产,给出了高速高精度贴片机系统,该系统主要由机械系统、控制系统、软件系统和自动光学检测系统组成。重点搭建了自动光学检测系统,实现设备标定、基准点定位、缺陷识别、对中校正和位姿补偿等功能。该自动光学检测系统可以满足贴片机的高速高精度生产的基准点定位要求,配合整机贴装速度可以达到30000片/小时,精度可以达到20um。2.针对高速高精度贴片机贴装的PCB板十字形基准点图像特点,提出了几何特征识别定位算法。该定位算法主要包括模式训练和实时搜索两个部分,实验结果表明,该方法与传统的区域定位算法和边缘定位算法相比,不仅对灰度线性变化和灰度非线性变化有很好的适应性,而且支持尺度和角度变化,定位偏差不超过0.5pixel,鲁棒性好,定位算法适用于十字形标记点的PCB板的贴装生产。3.针对目前高速高精度0402、0603等类型贴片电阻元件贴装生产PCB板圆形Mark基准点快速定位方法精度误差较大,适应性较差的关键问题,提出改进Cramer-Rao下界算法的Mark点精确定位方法。该算法基于图像特性,采用大津阈值法实现初步的分割,通过对canny算子中引入高斯核在多尺度空间上提取边缘的一组主导点集,然后应用改进的Cramer-Rao下界算子对主导点集进行圆拟合,从而精确定位Mark点。实验结果表明,该方法具有很强的健壮性。与LSF方法、AF方法和Hough圆检测方法相比,其速度至少是LSF和AF方法的1.3倍、是Hough圆检测方法的2.6倍。4.针对目前高速高精度ADS7841E、MP2359DJ等芯片元件贴装生产PCB板圆形Mark基准点快速定位方法干扰信息多,精度、速度要求高的关键问题,提出了弧形投影算法。弧形投影算法首先进行标尺搜索、投影差分以及差分平滑,然后再利用迭代二分K-means聚类进行去噪,最后采用Ransac圆拟合。实验结果表明,该算法能够实现亚像素级别的Mark点检测,同时具有速度快,鲁棒性强,精度高等特点。并以工程应用验证了方法的有效性。5.针对ADS7841E、MP2359DJ等芯片元件多且吸嘴匹配要求高的PCB贴装生产工艺优化中面临的多优化互耦合的复杂问题,提出面向吸嘴高匹配需求贴装元件的分层级结构多目标优化方法,构建以交换次数最少和匹配值最小为目标的第一主层级吸嘴化模型,利用线性规划算法进行求解。第二层级并行解决装贴顺序优化问题与喂料器的布局及取料优化问题。构建以贴装距离最小为目标的贴装顺序优化模型,提出融入改进最近邻法构造初始解种群的蛙跳算法进行求解;采用投票积分式方法构建喂料器布局方案,构建以最大化同时取料的优化模型,利用启发式贪心算法进行求解。实验结果表明,该方法对吸嘴要求较高的PCB装贴过程中有明显地性能优化。并以工程应用验证了方法的有效性。6.针对1210、1812等贴片电阻元件多且吸嘴匹配要求相对较低的PCB贴装生产工艺优化中速度要求更高的问题,提出面向吸嘴低匹配需求的吸嘴及贴装顺序并行优化的快速分层级结构多目标优化方法。构建以吸嘴交换次数最少和贴装距离最小为优化目标的第一主层级模型,利用改进的蛙跳算法进行求解,同时利用蛙跳算法结合之前投票积分方法设计喂料器布局方案,构建以最大化同时取料的优化模型,利用蛙跳算法进行求解。实验结果表明,该方法在吸嘴匹配要求不高情况下优于以吸嘴优化为第一层级的分层级多目标优化方法。并以工程应用验证了方法的有效性。(本文来源于《南京理工大学》期刊2016-06-01）
表面贴装技术论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
目前,表面贴装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。表面贴装工艺的重要组成部分是贴装,贴装过程涉及到的问题较复杂,难度很高,需要学员反复实训来掌握贴装工艺。而贴片机设备价格昂贵,设备精密,现有设备无法满足现有大批量学生的实训,另外实训环节贴片原件损耗量很大,实训成本过高。虚拟仿真软件仿真电子元件表面贴装设备的工作流程,模拟对电路板贴装工艺贴片环节,实现贴装设备基础贴装的逻辑及对应工序动作。用于教学实训,从而节约大量的教学成本。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
表面贴装技术论文参考文献
[1].张伟,戴敏,刘蓓蓓,韩宗杰.基于协同共享的表面贴装技术研发管理研究[J].江苏科技信息.2019
[2].李嫄.表面贴装技术的虚拟仿真实训教学改革研究[J].科教导刊(中旬刊).2019
[3].张永芳,傅向军,邓开连,刘浩,沈利芳.面向表面贴装技术(SMT)的大学生科技创新教育实践[J].课程教育研究.2019
[4].范敬.分析SMT表面贴装技术[J].电子世界.2018
[5].范敬.SMT表面贴装技术工艺应用实践与趋势分析[J].电子世界.2018
[6].陆璐.手工焊接在表面贴装元件焊接中的技术[J].中国科技信息.2017
[7].孙丹妮,周娟,耿豪凯,桑愔愔,周莹菲.累积和与指数加权移动平均控制图在表面贴装技术中的应用及仿真[J].机械制造.2017
[8].梁莉.表面贴装技术在电子工艺实习中的运用研究[J].黑龙江科技信息.2017
[9].宋睿,牟东,叶海福,钟华,王永.一种应用在表面贴装技术中的IC型元器件机器视觉定位算法[C].第35届中国控制会议论文集（G）.2016
[10].黄银花.高速高精度贴片机表面贴装生产关键技术研究[D].南京理工大学.2016
论文知识图
