论文摘要
为探究玻璃包覆量和共烧温度对铜膜性能的影响,通过溶胶凝胶法制备玻璃包覆铜粉,并与有机载体混合制备铜浆。将铜浆印刷在玻璃/陶瓷基板上低温共烧,制备铜膜/基板试样。采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)表征了铜膜的晶相和形貌。采用四探针法和拉伸法测定了铜膜的方阻和附着力。研究了玻璃包覆量和共烧温度与铜膜晶相和显微结构的关系,以及对铜膜方阻和附着力的影响。结果表明,在低温共烧的过程中,没有检测到铜膜晶相的变化;当共烧温度为920℃时,10wt%玻璃包覆铜粉制备的烧结铜膜,表面平整,导电性能好,方阻为8 mΩ/,附着力为4.26 MPa;15wt%玻璃包覆铜粉制备的烧结铜膜,与基板结合紧密,方阻为10.5 mΩ/,附着力为8 MPa。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 张宝强,王硕,高春兰,杨德安
关键词: 溶胶凝胶法,玻璃包覆铜粉,附着力,方阻
来源: 硅酸盐通报 2019年10期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 无机化工
单位: 天津大学材料科学与工程学院教育部先进陶瓷与加工技术重点实验室
分类号: TQ171.1
DOI: 10.16552/j.cnki.issn1001-1625.2019.10.002
页码: 3040-3046
总页数: 7
文件大小: 958K
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