论文摘要
使用油水双相分层反应体系(以萘烷为上层油相)制备了具有Y型孔道的树枝状介孔氧化硅颗粒(DMSPs)。透射电镜、扫描电镜、X射线衍射、氮气吸附/脱附和粒度分布的测试结果表明:所得DMSPs样品的粒径为72±6 nm,在液相环境中粒度的分布较窄;其内部的三维中心辐射状介孔孔径为6～8 nm,但是孔道结构没有长程有序性。氧化硅片经DMSPs磨粒抛光后表面的粗糙度均方根值由0.76下降至0.21 nm,最大轮廓波峰高度由1.48下降至0.50 nm、最大波谷深度则由1.86下降至0.45 nm,材料去除率高达187 nm/min。讨论了DMSPs磨粒在界面摩擦磨损和接触粘附过程中的作用机制。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 王婉莹,陈爱莲,马翔宇,蔡文杰,陈杨
关键词: 无机非金属材料,介孔氧化硅,树枝状,磨粒,抛光
来源: 材料研究学报 2019年10期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 无机化工,金属学及金属工艺
单位: 常州大学材料科学与工程学院,常州大学机械工程学院,江苏省绿色过程装备重点实验室
基金: 国家自然科学基金(51405038,51575058,51875052)~~
分类号: TQ127.2;TG73
页码: 742-748
总页数: 7
文件大小: 1171K
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