论文摘要
为了合理描述平均主应力增大或减小时黏土的弹塑性变形,尤其对最小主应力小于零时加载路径下土的弹塑性变形问题,利用摩擦块模型揭示土的摩擦强度和黏聚强度机理,给出土的抗剪强度公式.结合土的黏聚强度特性,将子午面划分为φ硬化区和c硬化区.在φ硬化区,将超固结状态对塑性变形的影响考虑进应力路径本构模型中,从而得到塑性变形的计算方法;在c硬化区,利用双曲线关系来描述黏聚力与剪应变的关系,结合剪胀方程确定塑性体应变,建立考虑黏聚效应的黏土应力路径本构模型.该模型仅有6个材料参数,且各参数的物理意义明确.通过试验结果对模型的验证表明,建立的本构模型能合理描述复杂应力条件,尤其是拉伸荷载作用下土的应力应变关系.
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 路德春,程志亮,林庆涛,杜修力
关键词: 黏聚强度,应力路径,本构模型,拉剪应力状态
来源: 北京工业大学学报 2019年09期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑
专业: 建筑科学与工程
单位: 北京工业大学城市与工程安全减灾教育部重点实验室
基金: 国家自然科学基金资助项目(51522802,51778026,51421005),北京市自然科学基金资助项目(8161001)
分类号: TU442
页码: 859-869
总页数: 11
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