薄膜集成电路行业化学有害因素的危害特征及防控效果分析

论文摘要

目的对薄膜集成电路行业化学有害因素的危害特征及防控措施进行调查与分析,为该行业的化学危害风险管理与控制提供依据。方法通过开展职业卫生调查、化学有害因素识别和监测等方法,对薄膜集成电路行业生产过程中产生的化学有害因素、危害程度及其防控效果进行分析和评价。结果该行业存在或产生磷化氢、氯、氨、氟化氢、一氧化碳和砷化氢等高毒物质,工作场所各岗位的化学有害因素浓度均符合职业接触限值的要求。除晶圆清洗岗位过氧化氢、炉管化学气相沉积岗位氯化氢外,其他各岗位化学有害因素的接触浓度均<职业接触限值的10%。结论该行业采取的化学有害因素防护设施与措施达到较好的控制效果,可维持现行的防控措施,但应加强化学品监测系统,新风处理、工艺设备与事故排风系统的定期维护与管理。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 周伟,翁少凡,谢子煌,李天正,左弘

关键词: 薄膜集成电路,化学有害因素,控制效果

来源: 中国卫生工程学 2019年02期

年度: 2019

分类: 医药卫生科技,工程科技Ⅰ辑

专业: 安全科学与灾害防治,预防医学与卫生学

单位: 深圳市职业病防治院职业危害评价科

基金: 深圳市科技计划项目(JCYJ20160429093303391)

分类号: R134

页码: 171-174

总页数: 4

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