论文摘要
硅基光电子具有与CMOS工艺兼容,借助成熟的微电子加工工艺平台可以实现大规模批量生产,具有低成本、高集成度、高可靠性的优势。通过CMOS工艺可以实现硅基光电子和微电子的单片集成,发挥光电子在信息高速传输和微电子在信息高效处理的优势,充分实现微电子与光电子的融合与取长补短,实现性能更优的光电集成芯片。介绍了国内外硅基光电子器件与集成芯片的研究进展,重点介绍了本课题组在硅基光电子与微电子集成方向的研究进展,包括硅基激光器、硅基光调制器、硅基发光器件与控制电路单片集成、硅基光电探测器与接收电路单片集成、硅基微环滤波器与温控电路单片集成、单片集成硅光收发芯片等。
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类型: 期刊论文
作者: 黄北举,张赞,张赞允,张欢,程传同,陈弘达
关键词: 硅基光电子,微电子,光电集成,光互连
来源: 微纳电子与智能制造 2019年03期
年度: 2019
分类: 信息科技
专业: 无线电电子学
单位: 中国科学院半导体研究所集成光电子学国家重点实验室,长安大学电子与控制学院,天津工业大学电子与信息工程学院
基金: 国家重点研发计划（2018YFA0209000）,国家自然科学基金（61675191）项目资助
分类号: TN405;TN205
DOI: 10.19816/j.cnki.10-1594/tn.000009
页码: 55-67
总页数: 13
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