常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决

常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决

论文摘要

锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一。通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞。为满足芯片焊接空洞要求,采用二次印刷回流新工艺,将芯片焊接空洞面积率降低到5%以内,解决因空洞引起的芯片裂损问题,为常规低成本锡膏回流焊接工艺的焊接空洞问题改善提供了参考。

论文目录

  • 1 引言
  • 2 锡膏印刷回流焊接空洞及产生机理
  •   2.1 焊接空洞
  •   2.2 焊接空洞产生机理
  • 3 锡膏印刷回流焊接空洞影响因素验证
  •   3.1 焊接空洞与锡膏锡珠尺寸
  •   3.2 焊接空洞与印刷钢网厚度
  •   3.3 焊接空洞与钢网开口面积率
  •   3.4 焊接空洞与印刷钢网形状
  •   3.5 焊接空洞与回流时间
  •   3.6 焊接空洞与峰值炉温
  • 4 锡膏印刷回流焊接空洞改善
  •   4.1 DOE试验改善焊接空洞
  •   4.2 新工艺改善焊接空洞
  •   4.3 焊接空洞效果验证
  • 5总结
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 杨建伟

    关键词: 锡膏,焊接空洞,回流焊

    来源: 电子与封装 2019年11期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑

    专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学

    单位: 广东气派科技有限公司

    分类号: TG441.7;TN605

    DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1103

    页码: 9-13+36

    总页数: 6

    文件大小: 2414K

    下载量: 363

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