论文摘要
锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一。通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞。为满足芯片焊接空洞要求,采用二次印刷回流新工艺,将芯片焊接空洞面积率降低到5%以内,解决因空洞引起的芯片裂损问题,为常规低成本锡膏回流焊接工艺的焊接空洞问题改善提供了参考。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 杨建伟
关键词: 锡膏,焊接空洞,回流焊
来源: 电子与封装 2019年11期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学
单位: 广东气派科技有限公司
分类号: TG441.7;TN605
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.1103
页码: 9-13+36
总页数: 6
文件大小: 2414K
下载量: 363
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