论文摘要
由于钨及其合金的高熔点和室温脆性,传统凝固成型及冷加工方案难以适用,高纯钨产品基本上代表了高纯金属制造技术的尖端水平。尽管我国是钨资源大国,但目前国内仅有少数企业能够生产集成电路用高纯钨靶材等产品,本文介绍了高纯钨产品制造相关的技术和国内专利情况,对了解这一领域提供参考。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 申璐,邓启煌
来源: 中国科技信息 2019年14期
年度: 2019
分类: 基础科学,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 国家开发银行宁波市分行,长江师范学院材料学院
分类号: TG146.411
页码: 53-54
总页数: 2
文件大小: 929K
下载量: 158
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