论文摘要
将冷轧法制备的Cu/Al复合带在温度475～525℃下退火1～8 min,采用有限元软件模拟了Cu/Al复合带在退火过程中的温度场,并采用扫描电镜（SEM）、X射线衍射（XRD）仪、能谱（EDS）仪、电子背散射衍射（EBSD）、显微硬度计等检测手段研究了Cu/Al复合带的显微组织与力学性能。结果表明:在Cu/Al复合界面依次生成了CuAl2、Cu9Al4和CuAl等3种金属间化合物,在Cu/Al界面金属间化合物层厚度小于4μm的退火工艺范围内,Cu和Al基体发生完全再结晶形成等轴晶并且Cu、Al基体的显微硬度能够迅速的降低至低温长时间（350℃/1h）退火的硬度。另外,提出了金属间化合物初生相的形核机理,分析计算了高温短时退火工艺下的形核动力学,并提出了非等温条件下金属间化合物生长厚度的经验数值方法。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 张建宇,陈庆安,王艳辉,李河宗,吴春京
关键词: 复合带,退火,高温短时,形核机理,金属间化合物厚度
来源: 稀有金属材料与工程 2019年07期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 材料科学,金属学及金属工艺
单位: 河北工程大学,北京科技大学
基金: 国家自然科学基金(51274038),河北省高等学校科学技术研究项目(QN2018078)
分类号: TB33;TG156.2
页码: 2193-2202
总页数: 10
文件大小: 963K
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标签：复合带论文; 退火论文; 高温短时论文; 形核机理论文; 金属间化合物厚度论文;