SiO2疏松体真空烧结致密化与透明化机理研究

论文摘要

采用化学气相沉积方法制备出低密度、无定形的SiO2疏松体,通过TG-DSC、SEM、TEM、XRD、压汞法、氮气吸附法和高温熔炼观测系统等方法研究了低密度SiO2疏松体烧结过程宏观尺度和微观结构的演化规律。结果表明:当烧结温度为1000℃,疏松体开始收缩;烧结温度升至1200℃,宏观尺度收缩完成,收缩比为30%。当烧结温度高于1200℃,SiO2小微粒开始熔化;随着温度升至1250℃,固相疏松体与液相玻璃体之间有明显的过渡界限,气孔由连通状逐渐演变为孤立、球形闭气孔;随着温度继续升高,闭气孔通过粘性流动传质作用进一步收缩;当温度达到1500℃时气孔完全消除,得到透明石英玻璃体。此外,在整个烧结过程中,疏松体物相组成始终保持无定形态。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 聂兰舰,顾真安,王玉芬,向在奎,张辰阳,饶传东

关键词: 疏松体,真空烧结,孔结构,致密化,透明化

来源: 无机材料学报 2019年10期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 无机化工

单位: 中国建筑材料科学研究总院有限公司石英与特种玻璃研究院

基金: 全国建筑材料行业科技创新计划项目(2016-M-11),国家国际科技合作专项项目(2012DFA51310)~~

分类号: TQ171.731

页码: 1060-1066

总页数: 7

文件大小: 1991K

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