论文摘要
根据气密封装微电子器件粒子碰撞噪声检测(PIND)原理及试验要求,优化PIND试验方法,并提出被试器件内腔高度与频率的计算公式。然后,分析芯腔面向下的陶瓷针栅阵列封装(CPGA)微电子器件内部结构特点,从材料的刚性、共振频率、能量传递及安装方式等方面设计适用于该类封装器件的PIND试验夹具。最后,分别采用人工引入金属及非金属多余物的方式制作CPGA微电子器件盲样。研究结果表明:该夹具及试验方法可以有效解决芯腔面向下的CPGA微电子器件PIND试验共性问题,同时也为其他封装类型器件的PIND试验及后续标准的修订提供依据和帮助。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 周帅,吕宏峰,王斌,黄煜华
关键词: 器件,试验,芯腔向下,多余颗粒,夹具设计
来源: 中国测试 2019年12期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,信息科技
专业: 无线电电子学
单位: 工业和信息化部电子第五研究所
分类号: TN40
页码: 31-35
总页数: 5
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