论文摘要
单晶连铸过程中,铸型温度的控制是关键控制参数。为了进一步提高单晶连铸质量,以STM32微控制器为主控核心,以增量式PID算法为温度调整依据,实现单晶铜连铸过程中熔池测温区、铸型测温区和线材测温区温度的实时监测与控制,达到连续稳定连铸的效果。通过试验测试数据分析,结果显示该单晶连铸温度监控系统能够实现对单晶连铸过程中温度的实时监控,控制效果良好,使单晶铜制备过程中缺陷出现的概率降低为原来的10%,满足金属单晶线材制备工艺技术要求。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 黄俊梅,李鹏涛,罗贤
关键词: 微控制器,单晶连铸,温度,增量式,监控
来源: 电子测量技术 2019年13期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺,自动化技术
单位: 陕西能源职业技术学院,西北工业大学材料科学与工程学院凝固技术国家重点实验室
分类号: TG249.7;TP277
DOI: 10.19651/j.cnki.emt.1902580
页码: 55-59
总页数: 5
文件大小: 293K
下载量: 51
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