PCB短路失效分析

PCB短路失效分析

论文摘要

随着电子产品的微型化发展,线路板的设计尺寸也越来越小,由于电迁移引发的短路失效案件也就屡见不鲜了。针对某款PCB层与层间发生的短路不良进行了深入的分析,详细地介绍了分析的过程和手段,通过外观检查、电性测试、热点定位分析、离子切割、 SEM+EDS等分析手段,发现PCB的第四层和第三层之间短路是由于阳极性玻璃纤纱漏电导致的。最后,提出了有效的改善对策,对于降低此类失效现象发现的风险,提高PCB的可靠性具有重要的意义。

论文目录

  • 0 引言
  • 1 案例分析
  •   1.1 背景
  •   1.2 分析过程
  •     1.2.1 电路原理及Layout分析
  •     1.2.2 外观检查
  •     1.2.3 电性能测试
  •     1.2.4 漏电定位分析
  •     1.2.5 离子切割&SEM/EDS分析
  •   1.3 机理及结果分析
  • 2 结束语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 黄爱珍,陆玉凤

    关键词: 印制电路板,短路,阳极性玻璃纤纱漏电

    来源: 电子产品可靠性与环境试验 2019年S1期

    年度: 2019

    分类: 信息科技

    专业: 无线电电子学

    单位: 深圳长城开发科技股份有限公司

    分类号: TN41

    页码: 58-62

    总页数: 5

    文件大小: 3021K

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