论文摘要
对旋压后的Cu-Sn合金薄壁筒形件进行300～600℃保温2 h的退火处理,并利用EBSD技术分析了该合金不同退火温度下的微观组织变化特征。结果表明:晶粒尺寸随退火温度升高而增加,在400℃时出现回落的现象,300℃时组织主要以变形晶粒为主,随着再结晶的进行,变形晶粒优先消失,亚结构组织虽然逐渐减少,但是始终存在。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 朱佳博,南黄河,何冰
关键词: 合金,退火温度,再结晶
来源: 金属热处理 2019年08期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑
专业: 金属学及金属工艺
单位: 陕西铁路工程职业技术学院机电工程系
基金: 国家自然科学基金(51604246),连杆衬套蠕变性能及微观组织研究项目(KY2018-68)
分类号: TG156.2;TG146.11
DOI: 10.13251/j.issn.0254-6051.2019.08.041
页码: 214-216
总页数: 3
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