半导体技术支持领域的项目沟通管理研究

半导体技术支持领域的项目沟通管理研究

论文摘要

伴随着科技水平的突飞猛进,我国半导体行业的技术研发和生产制造工作已经进入了新的阶段。各类先进生产工艺和设备的应用已经让国产半导体材料的品质和稳定性获得了大幅提升。在半导体芯片的研发过程中,研发周期和资金的投入都会直接决定项目整体的进展情况。借鉴以往项目管理中关于沟通管理的技巧,结合半导体项目的实际情况进行差异化转移就能够找出当前阶段半导体技术支持在项目沟通过程中存在的问题。结合相关项目的管理经验,提出可采取信息管理的方式进一步优化和解决存在的各类问题,充分发挥沟通的实际作用,并提升研发工作的进度和效率。在实现技术支持的基础上,建立良好的项目沟通环境。

论文目录

  • 1 项目沟通管理的理论基础
  • 2 技术支持在项目沟通管理中存在的问题
  •   2.1 沟通效率低,客户满意度差
  •   2.2 信息不对称
  •   2.3 盲目提供现场技术支持
  • 3 项目沟通管理的改善对策
  •   3.1 优化技术支持的管理流程
  •   3.2 建立客户项目信息系统
  •   3.3 搭建企业内部和企业与客户之间的交流管理平台
  • 4 结语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 张亚斌,高晓鹏

    关键词: 半导体,项目管理,沟通管理,技术支持

    来源: 科技创新导报 2019年28期

    年度: 2019

    分类: 经济与管理科学,信息科技

    专业: 无线电电子学,工业经济

    单位: 西安卫光科技有限公司

    分类号: F426.63

    DOI: 10.16660/j.cnki.1674-098X.2019.28.191

    页码: 191-192

    总页数: 2

    文件大小: 1495K

    下载量: 49

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