铜粉粒径对3D打印成形和烧结成形性能的影响

铜粉粒径对3D打印成形和烧结成形性能的影响

论文摘要

研究了不同粒径Cu粉末对打印成形和烧结成形性能的影响,从浆料稳定性、烧结效果和成形质量3个方面对不同粒径的效果进行评测。利用能谱仪、扫描电子显微镜对烧结后的样品进行微观组织及元素含量进行对比分析,采用热重分析仪分析样品烧结中的变化过程。结果表明,20μm铜粉受内在范德华力的影响更容易发生团聚,导致浆料堆积从而影响打印成形;1μm粉末在烧结后最为致密、整体收缩率最低,成形效果较好。

论文目录

  • 1 实验与原理
  •   1.1 材料及设备
  •   1.2 成形方法
  •   1.3 烧结实验
  •   1.4 测试仪器
  • 2 实验结果与讨论
  •   2.1 铜粉粒径对3D挤出成形的影响
  •   2.2 不同粒径铜粉对烧结成形的影响
  •   2.3 成形质量评价
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 周健,唐丹娜,郝亮

    关键词: 打印,浆料成形,金属烧结,颗粒粒径

    来源: 铸造技术 2019年06期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑

    专业: 冶金工业

    单位: 中国地质大学(武汉)珠宝学院

    基金: 国家自然科学基金(51675496),湖北省高等学校人文社会科学重点研究基地“珠宝首饰传承与创新发展研究中心”开放基金(CJHIXM-S201811)资助项目

    分类号: TF124

    DOI: 10.16410/j.issn1000-8365.2019.06.003

    页码: 528-532

    总页数: 5

    文件大小: 2507K

    下载量: 151

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