SiC器件单粒子效应敏感性分析

SiC器件单粒子效应敏感性分析

论文摘要

新一代航天器需要使用耐高压、功率损耗低的第3代半导体SiC器件,为了给器件选用和抗辐射设计提供依据,以SiC MOSFET和SiC二极管为对象,进行单粒子效应敏感性分析。重离子试验发现,在较低电压下,重离子会在SiC器件内部产生永久损伤,引起漏电流增加,甚至单粒子烧毁。SiC MOSFET和SiC二极管试验结果类似。试验结果表明SiC器件抗单粒子能力弱,与器件类型关系不大,与SiC材料有关。为了满足空间应用需求,有必要进一步开展SiC器件辐射效应机理、试验方法和器件加固技术等研究。

论文目录

  • 1 SiC器件重离子试验数据
  •   1.1 重离子引起的SiC器件单粒子烧毁
  •   1.2 重离子引起SiC器件漏电流增加
  • 2 单粒子效应机理
  • 3 SiC高压功率器件空间应用需解决的问题
  •   1) 辐照损伤演化机制
  •   2) 辐照损伤对器件可靠性的影响
  •   3) SiC器件辐照试验方法
  •   4) SiC器件加固技术研究
  • 4 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 于庆奎,曹爽,张洪伟,梅博,孙毅,王贺,李晓亮,吕贺,李鹏伟,唐民

    关键词: 碳化硅,空间,航天器,辐射效应,单粒子效应,单粒子烧毁

    来源: 原子能科学技术 2019年10期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,信息科技

    专业: 航空航天科学与工程,无线电电子学

    单位: 中国空间技术研究院,国防科技工业抗辐照应用技术创新中心

    基金: 国家自然科学基金资助项目(11875068,11475256)

    分类号: V443;TN386

    页码: 2114-2119

    总页数: 6

    文件大小: 159K

    下载量: 170

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    SiC器件单粒子效应敏感性分析
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