C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织与性能

论文摘要

利用扫描电镜、能谱仪和盐雾腐蚀试验等分析了在C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的微观组织、热稳定性、微区成分和耐蚀性;利用可焊性测试仪分析了C194铜合金和SnAgCu合金液之间的润湿性。结果表明:SnAgCu镀层光滑平整,镀层分为两部分,顶层为富Sn层,由两相组成;底层是Cu6Sn5金属间化合物层,使镀层与铜合金基体实现了良好的冶金结合,形成了一定程度的取向选择生长;C194铜合金和SnAgCu合金液之间具有良好的润湿性,280℃时的润湿性要明显优于260℃;镀层表面发生均匀腐蚀,没有出现明显的点蚀;镀层具有良好的热稳定性。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 朱宏喜,田保红,张毅,任凤章,史浩鹏,王胜刚

关键词: 热浸镀镀层,润湿性,耐蚀性能

来源: 材料热处理学报 2019年04期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 河南科技大学材料科学与工程学院,有色金属共性技术河南省协同创新中心,中国科学院金属研究所

基金: 国家自然科学基金(U1704143),河南省科技开放合作项目(172106000058)

分类号: TG178

DOI: 10.13289/j.issn.1009-6264.2018-0413

页码: 114-120

总页数: 7

文件大小: 524K

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