导读:本文包含了封装基片论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:陶瓷,电子,应变,衬底,光栅,灵敏度,光纤。
封装基片论文文献综述
宋维东[1]（2019）在《电子封装用陶瓷基片材料的研究现状》一文中研究指出陶瓷材料具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,是电子封装基片的重要材料。本文介绍了Al_2O_3、AlN、Si_3N_4、SiC、BeO、BN等几种常用的陶瓷基片材料并分析了它们的性能特点,最后还介绍了电子封装陶瓷基片的成型工艺。(本文来源于《中国粉体工业》期刊2019年04期）
王楚虹[2]（2017）在《基片式光纤光栅应变传感器金属化封装的关键技术》一文中研究指出光纤光栅凭借着质量轻、尺寸小、抗电磁干扰能力强等优点被广泛应用在桥梁、楼房、隧道等结构上,因其纤细、质脆的特点,在使用前必须要进行封装以增加机械强度。一般的封装是采用有机胶将光纤光栅粘接在金属的保护外壳内,但有机胶在长期疲劳作用下容易老化、蠕动,这会严重影响到光纤光栅应变传感精度和稳定性。与有机胶相比,金属材料的理化性能更稳定,可以有效地克服老化与蠕动等问题,因此采用金属对光纤光栅进行封装,可使传感器具有更高更稳的应变灵敏度。但是现有的光纤光栅金属化封装方法都存在着高温损伤、粘接均匀性不好、一致性差等缺点,这都会影响到光纤光栅的传感性能,而且设备庞大、成本高、操作性弱等缺点也会限制光纤光栅传感器的广泛应用。因此,有必要深入研究光纤光栅金属化封装技术,以开发出高成活率、高灵敏度、高一致性的光纤光栅传感器,并且使整个金属化封装过程简便可行、成本低廉。围绕这些问题,论文主要完成如下研究内容:(1)为了使光纤光栅受到较小的损伤,使金属化封装过程简便可行,依据电镀原理提出光纤光栅金属化封装方案“光纤光栅金属化+超级电镀”,并衍生出光纤光栅金属化工艺和超级电镀工艺。(2)为了使超级电镀成为可能,必须先讨论出优良的光纤光栅金属化工艺,结合传统镜制品工艺,提出表面化学镀银工艺,针对超级电镀的需求,形成完整的镀层评价体系,从均匀性、致密性、结合力叁个方面讨论添加剂、镀银次数对镀银结果的影响,最终确定光纤光栅金属化工艺。(3)在光纤光栅金属化基础上继续进行超级电镀封装,以金属封装基片为核心,根据不同的应变环境,设计叁种基片结构,并在COMSOL Multiphysics进行仿真,以超级电镀为核心,讨论超级电镀参数影响,设计超级电镀装置,并确定超级镀锌参数。(4)为了检验金属化封装技术的可行性,展开光纤光栅金属化封装实验,通过拉力试验和光谱分析对应变传递性能进行了评价,并与有机胶封装结果进行对比。结果表明:金属化封装技术可以100%成功封装光纤光栅,使传感器具有较高的灵敏度、一致性以及重复性,表现出优良的应变传递性能。(本文来源于《重庆大学》期刊2017-03-01）
刘兵,彭超群,王日初,王小锋,李婷婷[3]（2011）在《Al_2O_3陶瓷基片电子封装材料研究进展》一文中研究指出总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,介绍Al2O3的多晶转变和典型性能,讨论超细Al2O3粉体的3种制备方法:固相法、气相法和液相法;分析Al2O3陶瓷常用烧结助剂的基本作用和Al2O3陶瓷常用的6种烧结方法:常压烧结法、热压烧结法、热等静压烧结法、微波加热烧结法、微波等离子烧结法和放电等离子烧结法;指出Al2O3陶瓷基片的发展方向。(本文来源于《中国有色金属学报》期刊2011年08期）
李婷婷,彭超群,王日初,王小锋,刘兵[4]（2010）在《电子封装陶瓷基片材料的研究进展》一文中研究指出总结微电子封装技术对封装基片材料性能的要求,论述Al2O3、AlN、BeO、SiC和Si3N4陶瓷基片材料的特点及其研究现状,其中AlN陶瓷基片的综合性能最好。分析轧膜、流延和凝胶注模薄片陶瓷成型工艺的优缺点,其中水基凝胶注模成型工艺适用性较强;指出陶瓷基片材料和薄片陶瓷成型工艺的发展趋势。(本文来源于《中国有色金属学报》期刊2010年07期）
张权,丁克勤,李德桥[5]（2010）在《一种钛合金基片封装的光纤光栅应变传感器》一文中研究指出为了提高光纤光栅应变传感器的应变响应灵敏度,提出了一种基于钛合金基片封装的光纤光栅应变传感器.根据材料弹性模量的相关理论,该封装采用钛合金(TC4)作为封装材料;根据力学传递原理,该封装采用类似杠铃状的结构设计.这种封装能够使应变有效地传递到传感器内的光纤光栅上,从而很好地测量应变.通过实验得到其应变响应灵敏度、反射波长与应变的相关系数.实验证明,采用这种封装设计的传感器能够获得较高的应变灵敏度,其反射波长和应变具有很好的相关性.(本文来源于《光电技术应用》期刊2010年03期）
张兆生,卢振亚,陈志武[6]（2008）在《电子封装用陶瓷基片材料的研究进展》一文中研究指出简要介绍了电子封装发展情况及其对基片材料的性能要求,分析了陶瓷基片作为封装材料性能上的优点,概述了几种常用陶瓷基片材料的优缺点及其应用:Al2O3作为传统的陶瓷基片材料,优点是成熟的工艺和低廉的价格,但热导率不高;BeO、BN、SiC等都具有高热导率,在某些封装场合是合适的选择;AlN综合性能最好,是最有希望的电子封装陶瓷基片材料。介绍了多层陶瓷基片材料的共烧技术和流延成型技术,并指出LTCC技术和水基流延将是未来发展的重点。(本文来源于《材料导报》期刊2008年11期）
郝洪顺,付鹏,巩丽,王树海[7]（2007）在《电子封装陶瓷基片材料研究现状》一文中研究指出阐述了电子封装领域对基片材料的基本要求,分析了几种常用的陶瓷基片材料的性能特点,论述了电子封装陶瓷基片材料的研究现状,并指出了发展方向。(本文来源于《陶瓷》期刊2007年05期）
熊德赣,刘希从,鲍小恒,白书欣,杨盛良[8]（2006）在《AlSiC电子封装基片的制备与性能》一文中研究指出采用模压成形制备SiC预制件和真空压力浸渗相结合的技术,成功制备出AlSiC电子封装基片。研究磷酸铝含量和成形压力对SiC预制件抗弯强度和孔隙率的影响规律,并对所制备的AlSiC电子封装基片的性能进行评价。结果表明,在磷酸铝含量为0.8%,成形压力为200MPa时,经600℃恒温2h处理的SiC预制件抗弯强度为8.46MPa,孔隙率为37%。当温度为100~500℃时,AlSiC电子封装基片的热膨胀系数介于6.88×10-6和8.14×10-6℃-1之间,热导率为170W/(m·K),抗弯强度为398MPa,气密性小于1×10-8Pa·m3/s。用钯盐活化进行化学镀镍,得到光亮、完整的镀层。镀层于450℃恒温120s后,镀层不变色,未见起皮和鼓泡。(本文来源于《中国有色金属学报》期刊2006年11期）
熊述元[9]（2005）在《用硅作系统级封装的衬底基片的进展》一文中研究指出最近,日本公司发表了制成带有通孔的硅衬底基板的结果。在该结果中,使用硅作为系统级封装的中间层,这层硅的上表面,有多层铜/聚酰亚胺互连布线;硅层有通孔,可供下表面与外部电路板的面阵连接。上层中的铜线宽5微米,间距5微米; 多层布线之间通孔20微米,连接区30微米。硅层通孔的直径为10-300微米,硅层厚度170-300微米,最细通孔孔径为10微米,孔深要达到170微米。硅衬底基片上的通孔制作要使用感应耦合反应离子刻蚀(ICP-RIE)工艺在硅层上打孔,然后采用背面减薄,露出通孔。孔刻出后,对硅片进行热氧化,生长800纳(本文来源于《半导体信息》期刊2005年06期）
符正威[10]（2005）在《用硅作系统级封装的衬底基片的进展》一文中研究指出芯片倒装技术应用以来,人们就在研究用硅作为封装的衬底基片,其部分原因在于这样基片的热胀系数就与相匹配的硅管芯热胀系数完全一样了。硅材料目前已被使用作系统级封装(SiP)的衬底基片材料,在其上面很容易制作精细线条的互连布线。最近的一个进展则是日本公司发表了制成带有通孔的硅衬底基板的结果。(本文来源于《集成电路通讯》期刊2005年03期）
封装基片论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
光纤光栅凭借着质量轻、尺寸小、抗电磁干扰能力强等优点被广泛应用在桥梁、楼房、隧道等结构上,因其纤细、质脆的特点,在使用前必须要进行封装以增加机械强度。一般的封装是采用有机胶将光纤光栅粘接在金属的保护外壳内,但有机胶在长期疲劳作用下容易老化、蠕动,这会严重影响到光纤光栅应变传感精度和稳定性。与有机胶相比,金属材料的理化性能更稳定,可以有效地克服老化与蠕动等问题,因此采用金属对光纤光栅进行封装,可使传感器具有更高更稳的应变灵敏度。但是现有的光纤光栅金属化封装方法都存在着高温损伤、粘接均匀性不好、一致性差等缺点,这都会影响到光纤光栅的传感性能,而且设备庞大、成本高、操作性弱等缺点也会限制光纤光栅传感器的广泛应用。因此,有必要深入研究光纤光栅金属化封装技术,以开发出高成活率、高灵敏度、高一致性的光纤光栅传感器,并且使整个金属化封装过程简便可行、成本低廉。围绕这些问题,论文主要完成如下研究内容:(1)为了使光纤光栅受到较小的损伤,使金属化封装过程简便可行,依据电镀原理提出光纤光栅金属化封装方案“光纤光栅金属化+超级电镀”,并衍生出光纤光栅金属化工艺和超级电镀工艺。(2)为了使超级电镀成为可能,必须先讨论出优良的光纤光栅金属化工艺,结合传统镜制品工艺,提出表面化学镀银工艺,针对超级电镀的需求,形成完整的镀层评价体系,从均匀性、致密性、结合力叁个方面讨论添加剂、镀银次数对镀银结果的影响,最终确定光纤光栅金属化工艺。(3)在光纤光栅金属化基础上继续进行超级电镀封装,以金属封装基片为核心,根据不同的应变环境,设计叁种基片结构,并在COMSOL Multiphysics进行仿真,以超级电镀为核心,讨论超级电镀参数影响,设计超级电镀装置,并确定超级镀锌参数。(4)为了检验金属化封装技术的可行性,展开光纤光栅金属化封装实验,通过拉力试验和光谱分析对应变传递性能进行了评价,并与有机胶封装结果进行对比。结果表明:金属化封装技术可以100%成功封装光纤光栅,使传感器具有较高的灵敏度、一致性以及重复性,表现出优良的应变传递性能。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
封装基片论文参考文献
[1].宋维东.电子封装用陶瓷基片材料的研究现状[J].中国粉体工业.2019
[2].王楚虹.基片式光纤光栅应变传感器金属化封装的关键技术[D].重庆大学.2017
[3].刘兵,彭超群,王日初,王小锋,李婷婷.Al_2O_3陶瓷基片电子封装材料研究进展[J].中国有色金属学报.2011
[4].李婷婷,彭超群,王日初,王小锋,刘兵.电子封装陶瓷基片材料的研究进展[J].中国有色金属学报.2010
[5].张权,丁克勤,李德桥.一种钛合金基片封装的光纤光栅应变传感器[J].光电技术应用.2010
[6].张兆生,卢振亚,陈志武.电子封装用陶瓷基片材料的研究进展[J].材料导报.2008
[7].郝洪顺,付鹏,巩丽,王树海.电子封装陶瓷基片材料研究现状[J].陶瓷.2007
[8].熊德赣,刘希从,鲍小恒,白书欣,杨盛良.AlSiC电子封装基片的制备与性能[J].中国有色金属学报.2006
[9].熊述元.用硅作系统级封装的衬底基片的进展[J].半导体信息.2005
[10].符正威.用硅作系统级封装的衬底基片的进展[J].集成电路通讯.2005
论文知识图
