微流道模具掩模电解加工多场耦合数值模拟

论文摘要

针对医用微流道模具掩膜电解加工技术难题,应用Comsol软件建立多物理场耦合有限元模型,计算得到微流道段内流速分布。通过分析电解液入口流速对氢气气泡率、铁离子浓度和温度的影响,进而分析对电解液电导率的影响。在相同加工参数下,宽500μm、深200μm沟槽尺寸和形状的计算模拟结果与实验结果基本吻合,其深度方向最大误差为10.07μm、相对误差为5.03%,可为微流道模具掩膜电解加工的流场控制提供数值计算和实验依据。

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类型: 期刊论文

作者: 户亚娜,王续跃

关键词: 微流道模具,掩膜电解加工,多物理场耦合,数值模拟

来源: 电加工与模具 2019年S1期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 大连理工大学机械工程学院

基金: 创新研究群体科学基金资助项目(51621064)

分类号: TG662

页码: 51-55+58

总页数: 6

文件大小: 912K

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标签：微流道模具论文;  掩膜电解加工论文;  多物理场耦合论文;  数值模拟论文;