论文摘要
工业加工中,由于焊接点强度不足而导致焊接失败极易留下质量隐患,甚至引发安全事故。基于此,提出了机械金属层结构对焊接点强度的影响分析。运用目前广泛应用的球栅阵列封装(BGA)焊接技术来作为试验方法,进行了4种机械金属结构不同的焊球对5种常见焊盘的剪切试验来检测其焊接点的强度,以通过测定的剪切力大小,来作为判定其焊接点强度的指标。通过研究,得出了机械金属层结构越厚,接触点的强度就越大的结论,为提高焊接工艺的可靠性提供技术支持。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 王槐俊
关键词: 金属层结构,焊接技术,焊接点,球栅阵列封装技术
来源: 世界有色金属 2019年19期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅰ辑,经济与管理科学
专业: 金属学及金属工艺
单位: 甘肃畜牧工程职业技术学院
分类号: TG407
页码: 195-196
总页数: 2
文件大小: 2794K
下载量: 36
相关论文文献
- [1].陶瓷球栅阵列焊点连接改进措施分析[J]. 电子测试 2020(09)
- [2].球栅阵列可焊性测试[J]. 电子与封装 2017(06)
- [3].球栅阵列封装器件焊点失效分析[J]. 电子产品可靠性与环境试验 2012(S1)
- [4].陶瓷球栅阵列封装的三维有限元分析[J]. 上海海事大学学报 2011(01)
- [5].倒装陶瓷球栅阵列电子封装的热模型研究[J]. 电子元件与材料 2011(11)
- [6].球栅阵列封装焊点寿命预测的综合方法[J]. 焊接学报 2009(11)
- [7].球栅阵列焊接工艺研究[J]. 航空科学技术 2014(07)
- [8].一种改进的球栅阵列封装焊点射线图像阈值分割算法[J]. 光子学报 2011(07)
- [9].陶瓷球栅阵列器件转变为陶瓷柱栅阵列器件[J]. 电子工艺技术 2018(01)
- [10].球栅阵列封装板级跌落试验与有限元分析[J]. 中国科技论文 2014(08)
- [11].倒装芯片塑料球栅阵列封装器件在外应力下的失效机理[J]. 物理学报 2012(12)
- [12].Sn-Ag-Cu无铅球栅阵列焊点塑性表征[J]. 中国有色金属学报 2015(11)
- [13].跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点寿命分析[J]. 机械强度 2012(03)
- [14].BGA芯片的返修与锡球重整[J]. 印制电路信息 2011(09)
- [15].基于自组装成品率的球栅阵列焊点工艺参数分析[J]. 中国机械工程 2016(19)
- [16].球栅阵列焊点空洞缺陷的数学形态学分析[J]. 科学技术与工程 2018(02)
- [17].微电子封装微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析[J]. 机械强度 2016(04)
- [18].球化介质对球栅阵列封装钎焊球质量的影响[J]. 机械工程材料 2017(10)
- [19].IC封装[J]. 集成电路应用 2008(09)
- [20].PID控制的BGA自动定位装置系统设计[J]. 自动化仪表 2011(01)
- [21].球栅阵列无铅焊点随机振动失效研究[J]. 振动与冲击 2011(06)
- [22].AMD提升嵌入式BGA客户端平台的处理性能[J]. 通信世界 2009(32)
- [23].埋入式基板微尺度球栅阵列焊点三点弯曲应力应变分析[J]. 焊接学报 2018(08)
- [24].BGA结构无铅微焊点的低周疲劳行为研究[J]. 机械工程学报 2014(20)
- [25].基于球栅阵列引线键合封装结构的可靠性分析[J]. 现代制造工程 2008(01)
- [26].用于航空产品的无铅BGA器件有铅化工艺[J]. 焊接 2018(11)
- [27].宇航用球栅阵列器件装联可靠性评价方法初探[J]. 航天器环境工程 2019(03)
- [28].封装可以承受多大的应变-IPC/JEDEC-9707的球面弯曲测试能够减少机械失效[J]. 电子工艺技术 2012(01)
- [29].跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点失效分析[J]. 上海交通大学学报 2009(05)
- [30].基于机器视觉的BGA芯片缺陷检测及其MATLAB实现[J]. 合肥工业大学学报(自然科学版) 2009(11)
标签：金属层结构论文; 焊接技术论文; 焊接点论文; 球栅阵列封装技术论文;