宇航用系统级封装产品可靠性设计综述

论文摘要

宇航用系统级封装(System in Package, SiP)产品的可靠性对系统的正常使用起着非常重要的作用,通过对宇航SiP产品的基本结构、失效模式及可靠性预计的关键参数等进行分析,筛选出对宇航SiP产品可靠性有显著影响的因素。针对宇航SiP产品设计流程中的方案设计、原理图设计、版图设计及设计后仿真4个主要阶段,分别提出了设计时应考虑的可靠性因素及设计规则和建议,为宇航SiP产品的可靠性设计及优化提供了依据和参考。

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 张小龙,龚科,李文琛,邢建丽

关键词: 宇航,系统级封装,设计流程,可靠性设计

来源: 质量与可靠性 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅱ辑

专业: 航空航天科学与工程

单位: 中国空间技术研究院西安分院

分类号: V46

页码: 17-21

总页数: 5

文件大小: 1225K

下载量: 265

相关论文文献

标签：宇航论文;  系统级封装论文;  设计流程论文;  可靠性设计论文;