RBF神经网络在Cu-Al2O3复合电镀工艺中的应用

RBF神经网络在Cu-Al2O3复合电镀工艺中的应用

论文摘要

采用复合电镀工艺制备了Cu-Al2O3复合镀层。用X射线衍射仪表征了镀层的微观结构,计算出平均晶粒尺寸,并用维氏硬度计测量了镀层的显微硬度。将电流密度和镀液中Al2O3微粒的质量浓度作为输入变量,并将镀层的平均晶粒尺寸和显微硬度作为输出结果,建立了RBF神经网络。仿真结果表明:RBF神经网络具有较强的预测能力,其预测结果与实测结果较为接近,平均误差约为0.15%,为Cu-Al2O3复合电镀工艺优化提供了参考。

论文目录

  • 1 实验
  •   1.1 实验材料及复合电镀工艺流程
  •   1.2 Cu-Al2O3复合镀层的表征与测试
  • 2 结果与讨论
  •   2.1 工艺参数对镀层平均晶粒尺寸和显微硬度的
  •     2.1.1 电流密度的影响
  •     2.1.2 MC的影响
  •   2.2 RBF神经网络的建立
  •     2.2.1 RBF神经网络的结构
  •     2.2.2 RBF神经网络的预测能力分析
  •     2.2.3 预测结果与实测结果对比
  • 3 结论
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 贾凌杉

    关键词: 神经网络,复合电镀工艺,显微硬度,预测结果,实测结果

    来源: 电镀与环保 2019年01期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅰ辑,工程科技Ⅱ辑

    专业: 无机化工,电力工业

    单位: 河北环境工程学院

    基金: 秦皇岛市重点研发计划科技支撑项目(201703A024)

    分类号: TQ153

    页码: 21-23

    总页数: 3

    文件大小: 439K

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