论文摘要
利用器件仿真工具TCAD,建立28 nm体硅工艺器件的三维模型,研究了粒子入射条件和器件间距等因素对28 nm体硅工艺器件单粒子效应电荷共享的影响规律。结果表明,粒子LET值增大、入射角度的增大、器件间距的减小和浅槽隔离(STI)深度的减少都会增加相邻器件的电荷收集,增强电荷共享效应,影响器件敏感节点产生的瞬态电流大小;SRAM单元内不同敏感节点的翻转阈值不同,粒子LET值和入射角度的改变会对SRAM单元的单粒子翻转造成影响;LET值和粒子入射位置变化时,多个SRAM单元发生的单粒子多位翻转的位数和位置也会变化。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 金鑫,唐民,于庆奎,张洪伟,梅博,孙毅,唐路平
关键词: 器件仿真,单粒子效应,电荷共享,多位翻转
来源: 电子与封装 2019年06期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑
专业: 航空航天科学与工程,无线电电子学
单位: 中国空间技术研究院宇航物资保障事业部,国防科技大学
分类号: V443;TN403
DOI: 10.16257/j.cnki.1681-1070.2019.0609
页码: 32-40
总页数: 9
文件大小: 3440K
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