成型工艺和封装工艺对Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷电性能的影响

论文摘要

采用固相法制备了Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷材料,借助SEM和电性能测试手段,系统地分析了成型工艺（干压和等静压）和封装工艺（树脂封装和玻璃封装）对Zn0.1Fe0.3Co1.5Mn1.1O4NTC热敏陶瓷材料电性能的影响。结果表明,热敏陶瓷的微观形貌和晶粒大小不受成型工艺影响,等静压成型有利于提高材料的致密性和电性能的精度,树脂封装工艺对电性基本不影响,但玻璃封装工艺705℃/2 min热冲击作用对电性影响较大,电阻率分别偏高了38.59%和15.63%,玻璃管壳可以起到降低高温对热敏陶瓷材料的热冲击。

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 刘剑,聂敏,王颖欣

关键词: 热敏,成型工艺,封装工艺,电性能

来源: 功能材料与器件学报 2019年04期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技

专业: 无机化工,无线电电子学

单位: 深圳顺络电子股份有限公司

分类号: TN37;TQ174.1

页码: 229-234

总页数: 6

文件大小: 1219K

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