导读:本文包含了新型互连网络论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:网络,拓扑,高性能,哈密,模型,等效电路,结构。
新型互连网络论文文献综述
徐实[1]（2018）在《面向大规模HPC新型互连网络芯片体系结构与关键技术研究》一文中研究指出采用目前高速互连技术构建百亿亿次量级(E级)系统将面临系统功耗难以承受、网络拓扑难以实现、延迟显着增加、系统可靠性难以承受、互连网络工程化密度难以提高等诸多挑战。因此需要探索新的互连技术,包括更高阶交换芯片、融合互连体系结构、新型光电互连交换技术等来有效改善互连网络性能,降低互连系统功耗,改善整个系统可靠性及可扩展性。本文通过分析国内外高性能互连网络以及相关核心技术现状,将主要围绕高阶互连交换芯片结构及容错技术、面向内存互连网络体系结构的高速通信接口优化技术、以及下一代100Gbps光串行接口收发器技术及可扩展光交换技术等方面开展研究,以期取得关键技术突破,缓解E级系统通信墙问题,高效支撑E级应用。本文取得的主要贡献和创新点如下:(1)高阶互连路由交换芯片结构及容错关键技术针对更高阶路由器体系结构硬件复杂性大、可扩展性弱、缓冲资源受限、系统鲁棒性差等问题,提出了一种基于聚合瓦片的高阶交换芯片路由器微体系结构(ATR),并提出了基于M/D/1排队理论模型的瓦片性能解析优化方法,能将64阶路由交换芯片存储开销及全局总线开销分别降低40%~50%,同时可获得YARC结构98%左右的饱和吞吐率及交换延迟性能。基于聚合瓦片交换结构,在交叉开关调度方面设计了一种面向高阶交换的公平性波阵面仲裁调度算法,仅利用较少开销实现了时序快、吞吐率高、仲裁公平等特点,与传统DRRM算法比报文平均调度时间和平均响应时间降低约15%和21%;在协议及流控制机制方面,提出了分布式分级路由及动态多队列流控制机制有效缓解了路由器缓冲和输入缓冲资源紧张问题,并最大限度地保证缓冲区按需分配;在容错机制方面,设计了智能化网络管理引擎,并提出了故障检测和故障恢复智能算法,允许自动维持故障场景下的网络稳定性,并相对re-coil路由策略和U-turn路由策略具有更好的网络性能。(2)面向内存互连网络的高速通信互连接口优化关键技术面向高性能计算、大数据、云计算、认知计算等需求,研究E级高性能计算机融合互连网络结构以提供低延迟高可靠带宽平衡的数据访问能力。围绕内存网络体系结构及高速通信互连接口技术,首先面向国产多核处理器提出了一种适应大数据处理的内存网络体系结构,利用内存和互连紧耦合设计无需经过PCI-E接口,有效降低了数据传输开销,同时还能为大数据处理计算系统提供大量内存共享能力。其次提出了内存网络存储控制器中高速通信互连接口结构及优化技术,包括:精简的链路层协议、串行和源同步技术相结合的多组并行总线通道技术、“读命令优先”和“推断写”命令调度技术、多通道并行总线低延迟偏斜结构及虚拟活跃页缓冲器优化技术等。优化后高速通信互连接口能匹配两个存储通道DDR带宽。通过对合成负载和真实负载两种负载在国产处理器平台上测试表明互连接口最高有效带宽为14GB/s,64线程Stream测试激励下总访存带宽为96.99 GB/s,内存访问延迟仅约150ns。虚拟活跃页缓冲器结构能使64线程Stream Open MP程序访存带宽提高16.86%,NPB-MPI程序执行速度提升6%。(3)100Gbps光串行接口收发器技术及可扩展光交换技术针对目前高速互连芯片50Gbps串行接口在功耗密度、资源面积、信号完整性等方面限制因素,开展对100Gbps光串行接口收发器技术研究。基于近年来低插入损耗的硅光子开关获得突破进展,提出一种新的光路时分复用(OTDM)方案,利用级联高速光开关在光路上实现多路的分时复用和解复用,将多路低码率位流复用到单路高波特率光链路上,实现了100GBaud传输。通过引入暗调制模式统一传输链路上的信号幅度,解决跨时钟周期串扰问题,进一步实现5路25Gbps信号的分时复用,将单一波长光载波上实现的传输带宽进一步提升到125Gbps。其次利用光交换低功耗和高阶特性搭建大规模网络解决可扩展性问题。提出了一种基于阵列波导光栅路由器的高性能互连网络架构,通过波长聚合和波长复用构造嵌套分层次2D树拓扑架构,减少了系统所需波长总数,使用8个波长构造一个262144结点规模的系统互连。在一个100000结点的系统中,阵列波导光栅路由器(AWGR)互连网络所需的光纤和交换机数量只有胖树的50%和35%。总功耗仅胖树的40%左右。(本文来源于《湖南大学》期刊2018-05-01）
金婧[2]（2018）在《叁维集成电路中新型互连及电源分配网络的电磁特性研究》一文中研究指出随着半导体产业的发展,传统集成电路面临着严峻的挑战:芯片尺寸不断缩小,CMOS晶体管和互连线的尺寸即将趋近物理极限;互连线的延迟、串扰和功耗等问题随着工作频率的升高而愈加严重。为了解决这些问题,基于硅通孔的叁维集成技术应运而生。虽然硅通孔能够显着提高芯片的集成度,提升信号的传输速率,减小系统功耗,但同时也面临着一些问题,例如信号、电源完整性问题,以及自热引起的可靠性问题。为了提高硅通孔的性能,工业界和学术界从衬底、绝缘层和填充部分叁个方面着手改进传统互连技术。因此,如何设计新型互连结构和电源分配网络,保证它们的性能,是我们关注的重点。本论文主要研究工作和创新点可归纳为:(1)考虑到MOS效应、趋肤效应和温度效应,建立了硅通孔阵列的等效电路模型。通过与商业软件HFSS对比,证明该模型在100 GHz频率范围内适用于多根地线均匀分布的的硅通孔阵列。在此基础上,深入研究了物理尺寸和材料参数对硅通孔电学性能的影响。(2)采用自主开发的时域有限元算法同时求解电-热-力多物理场方程组,获得硅通孔阵列和链路结构在直流电压作用下的温度和热应力分布,以及外来电磁脉冲作用下的瞬态热-力响应,由此分析了它们的可靠性,并恰当地处理了材料参数的温变效应。进一步地,将该算法集成到合作单位—北京应用物理与计算数学研究所自主研发的大规模并行框架JAUMIN中,用于研究大规模硅通孔互连阵列的多物理场耦合特性。(3)改进了硅通孔阵列的等效电路模型,将其用于对比分析玻璃通孔、聚合物绝缘层硅通孔与传统硅通孔在100 GHz频率范围内电学特性的差异,并且考虑了聚合物绝缘层厚度变化的影响。(4)利用自研的多物理场耦合算法,研究了在外来直流电压和周期性电磁脉冲作用下玻璃通孔、聚合物绝缘层硅通孔以及聚合物填充硅通孔阵列和链路中的电-热-力响应,并对它们进行了可靠性分析;深入研究了物理参数(如聚合物绝缘层厚度、填充聚合物的直径、水平互连的宽度等)改变对这些新型互连可靠性的影响。(5)建立了碳纳米管硅通孔的等效电路模型,考虑了硅通孔两端与金属连接的接触电阻;详细研究了碳纳米管硅通孔的等效复电导率和电学特性,考虑了碳纳米管的动态电感、直径、非理想填充率以及环境温度的影响。进一步地,将提出的碳纳米管硅通孔阵列电路模型与片上电源分配网络相结合,搭建出多层堆迭的电源分配网络系统。在此基础上,系统地比较分析了碳纳米管物理参数、堆迭层数和硅通孔数量变化时电源分配网络系统的阻抗特性。(本文来源于《浙江大学》期刊2018-01-15）
[3]（2016）在《面向E-HPC的新型高性能互连网络技术研究项目简介》一文中研究指出随着神威·太湖之光以125P的峰值性能登顶Top500榜首,超级计算机研制中的一个重要里程碑结点100P系统已被攻克,下一个高峰"E级计算机"正成为各国竞逐的新目标。2016年科技部适时启动了E级计算重点专项,拉开了我国研制E级超级计算机(以下称E-HPC)的序幕。国防科技大学计算机学院牵头,联合相关单位承担了专项第一批唯一单列的基础前沿探索项目—面向E-HPC的新型高性能互连(本文来源于《计算机工程与科学》期刊2016年11期）
云龙,梁家荣,周宁[4]（2017）在《基于互连网络系统故障的新型自适应诊断算法》一文中研究指出互连网络的故障诊断是网络系统可靠性分析的重要内容。PMC模型是一种重要的网络故障模型。针对具有哈密顿环的互连网络(也称做哈密顿网络),利用分治回环思想,提出了一种新的基于PMC故障模型自适应的诊断算法。其核心思想是,对哈密顿网络进行序列划分,然后对得到的每个01序列的结节进行回环诊断,最后利用回环诊断的结果对非01序列的节点进行诊断。对于一个具有多个01序列的互连网络,该算法通过有限次轮回的测试,能准确地定位系统中的故障节点,对于正确节点的诊断可靠度能无限接近100%。当系统中存在的回测边越多时,该算法的诊断效果越好。(本文来源于《计算机应用研究》期刊2017年09期）
郭晨[5]（2016）在《新型互连网络的可靠性》一文中研究指出新型互连网络是多处理器计算机网络拓扑结构的发展方向。新型互连网络由于结构上的对称性、正则性、组合的递归性以及相对较小的网络直径等特征,使得其具有低成本、高容错、路由简单等优点。新型互连网络的可靠性问题是多处理器新型互连网络计算机系统发展过程中亟待解决的关键问题。新型互连网络可靠性研究的核心内容是连通度和诊断性研究。然而,迄今为止新型互连网络的可靠性研究尚处起步阶段,有些方面还未涉及,特别是在连通度和诊断性的某些方面,这些情况严重限制了新型互连网络的应用和推广。基于此,本文采用集合论、图论、计算机算法以及数据统计分析等相关方法对新型互连网络的可靠性问题展开研究。本文的研究将有助于厘清新型互连网络的可靠性能,为我国发展高可信网络提供重要的理论基础和性能参数。本文首先以条件t-可诊断为研究对象,利用F、T、M、HF四个彼此关联的结点集合对互测PMC模型下的条件t-可诊断展开研究,得出互测PMC模型下关联集合的关联规则。以此为基础,设计了互测PMC模型下基于关联集合的条件t-可诊断算法。进而对互测PMC模型下的条件t-可诊断的判定算法展开研究,在得到基于互测PMC模型条件t-可诊断的充要条件之后,设计了条件故障集合的求取算法和基于互测PMC模型的条件t-可诊断判定算法。该算法能快速地对系统是否属于条件t-可诊断进行判定。之后,本文以建立可区分函数的全新视角来对条件故障集合的可区分性展开研究,提出了基于互测PMC模型的条件故障集合可区分函数,并在此基础上形成基于互测PMC模型的条件t-可诊断的判定函数和基于互测PMC模型的条件诊断度求取算法。这些研究成果对于提高系统的诊断速度、降低条件诊断度的计算难度和改善条件t-可诊断的判定方法等方面有着重要的理论价值和现实意义。其次,针对新型互连网络的最新拓扑研究成果——交换交叉立方网络的拓扑性质、连通度和诊断性展开研究。通过对交换交叉立方网络进行拓扑分析得出交换交叉立方网络的拓扑性质,并以其拓扑性质为基础研究得出交换交叉立方网络的条件连通度和限制连通度均为2s,其中t≥s>2。再以交换交叉立方网络的限制连通度为基础,根据限制连通度与条件诊断度之间的关联关系研究得出交换交叉立方网络的条件诊断度为4(s-1)+1,其中t≥s>2。交换交叉立方网络的连通度和诊断性的研究成果将有助于未来对其展开可靠性评价。再次,本文进行了新型互连网络诊断性的拓展研究。以g正确邻结点条件t-可诊断理论为基础,提出了强g正确邻结点条件t-可诊断的定义,并展开拓扑性质研究。进而,以n维超立方网络为研究对象,研究了n维超立方网络的强g正确邻结点条件t-可诊断的性质定理。在此基础上,通过研究得出互测PMC模型下n维超立方网络的强g正确邻结点条件诊断度小于2g(n-2g)+2g-1-1,其中n≥5, 1≤g<[n/3]。强g正确邻结点条件t-可诊断的提出拓展了诊断性研究的边界,也丰富了诊断性理论,具有一定的研究价值。最后,本文对研究工作进行总结归纳。同时通过分析给出新型互连网络可靠性——连通度与诊断性研究下一步的研究方向,具体包括比较诊断模型下的诊断性研究、悲观故障诊断研究、间歇性故障诊断和局部故障诊断研究。本文通过拓扑分析、统计计算、数据分析等多种方式来对新型互连网络的可靠性——连通度和诊断性展开研究。取得了有关条件t-可诊断、交换交叉立方网络的条件连通度、交换交叉立方网络的限制连通度和交换交叉立方网络的条件诊断度等一系列研究结论,并通过理论论证和算法分析等手段证明了结论的正确性。本文的研究有助于推进新型互连网络的应用,表现出较强的前瞻性。(本文来源于《广西大学》期刊2016-05-01）
朱成阳[6]（2015）在《高速互连网络新型拥塞控制技术研究》一文中研究指出随着中央处理器(CPU)运算能力的不断提升以及计算能力不断向数据中心迁移,高速互连网络(High-speed Interconnection Networks)已经成为高性能计算机(High Performance Computer)设计的关键因素。同时,高速互连网络所承载的路由器数量和链路数量都在不断增加,以及各种不同的网络流量负载模式的相继出现,都可能导致高速互连网络上的负载不均衡,从而使得一些网络结点或是链路成为热点,进而导致这部分结点或是链路拥塞,拥塞的产生将会极大地降低高速互连网络的性能。因此,消除高速互连网络的性能瓶颈和提升高速互连网络的传输效率比以往更加重要。拥塞控制作为高速互连网络的一项关键技术,设计一套高效的拥塞控制技术对高速互连网络是十分必要的。本课题在SRP(Speculative Reservation Protocol)、CRP(Channel Reservation Protocol)的基础上,借鉴了DCN(Data Center Networks)上的DIBS(Detour-induced Buffer Sharing)思想,充分利用互连网络中路由器的空闲资源,提出了中间结点缓存技术IRP(Intermediate Reservation Protocol)。IRP可以根据不同的拓扑,例如胖树,有效地利用热点的邻居结点路由器的空闲资源,先利用胖树拓扑的多路径将报文发送给空闲路由器,一旦目的结点路由器可利用,则将缓存报文发送给目的结点,降低互连网络的延迟。本课题主要在以下叁个方面展开研究:1)针对现有的基于预约的拥塞控制机制的不足,提出中间结点缓存技术IRP,并在胖树拓扑上对IRP、SRP和ECN做性能评估。2)考虑到集群网络的关键链路可能成为系统的瓶颈,充分扩展IRP的应用场景,将IRP应用到胖树拓扑集群网络上,并对IRP-C、CRP以及ECN做性能评估。3)胖树拓扑是一种资源冗余型拓扑,继续扩充IRP在高能效的Dragonfly拓扑上的应用,并评估IRP-D在Dragonfly上的性能。综上所述,本课题紧密围绕“拥塞控制”这一研究内容,提出了中间结点缓存技术IRP,改进了SRP、CRP的不足,并在胖树拓扑、胖树集群网络以及Dragonfly等典型网络拓扑上进行实现,并进行性能评估,结果表明网络报文的传输延迟得到进一步的降低。因此,本课题克服了基于预约的拥塞控制技术的一些不足之处,提升了网络性能,具有一定的理论意义和实际应用价值。(本文来源于《国防科学技术大学》期刊2015-11-01）
杨明英,雷斐,董德尊,沈胜宇,庞征斌[7]（2014）在《一种新型混合互连网络拓扑结构的分析与优化》一文中研究指出随着高性能互连网络规模的增大,如何通过互连网络拓扑结构的设计来提升系统的性能和降低物理开销成为了系统设计的关键之一。传统的拓扑结构(可分为直接网络和间接网络)在网络规模增加时,不能很好地折衷网络性能和物理开销的关系。2012年Roberto P等人提出一种新型混合的拓扑结构,结合了直接网络和间接网络的特点,有效考虑了物理开销和网络性能的折衷。在此基础上,将新型混合拓扑每一维上的唯一的一个间接网络优化为多个间接网络,经过理论分析和实验模拟新型混合拓扑结构优化后的混合拓扑结构以及较常用的传统拓扑结构,优化后的混合拓扑结构能够在提升网络性能的同时降低物理开销。(本文来源于《计算机工程与科学》期刊2014年12期）
计永兴,钱悦,崔大为,窦文华[8]（2011）在《片上光网络:一种新型片上互连网络》一文中研究指出随着单个芯片上集成的处理器的个数越来越多,传统的电互连网络已经无法满足对互连网络性能的需求,需要一种新的互连方式,因此光互连网络技术应运而生。目前,电互连的片上网络在功耗、性能、带宽、延迟等方面遇到了瓶颈,而光互连作为一种新的互连方式引用到片上网络具有低损耗、高吞吐率、低延迟等无可比拟的优势。本文主要探讨了片上光网络的研究趋势和发展方向,并对目前主要对基于总线结构和Torus结构的片上光网络进行了分析和比较,主要集中在拓扑结构、路由算法以及流控机制等方面。本文最后对片上光网络与3D技术结合以及全光片上互连网络的未来发展前景进行了探讨。(本文来源于《计算机工程与科学》期刊2011年04期）
王栋[9]（2010）在《新型互连网络结构PGLH上的组播算法研究》一文中研究指出高性能计算技术一直以来都是整个信息技术的制高点,推动着信息技术的发展。目前的高性能计算机系统由大量的处理结点构成,处理结点之间通过互连网络进行通信和协作。随着并行处理规模不断扩大,为了进一步提高并行计算机的通信效率,人们一直在追求结构简单、结点度小、网络直径小和具有可扩展性的并行计算机互连网络拓扑结构。目前,针对互连网络拓扑结构已经做了大量研究并提出了多种互连网络拓扑结构,但是其中的大部分网络拓扑结构在结点连接度、网络直径以及可扩展性这叁方面往往都是顾此失彼,不能满足人们的要求。首先,本文介绍了叁种非常通用的简单互连网络拓扑结构,它们分别是环、Petersen图和超立方体网络,并对这叁种互连网络的结构和特点进行了分析比较,从而提出了一种新型的互连网络拓扑结构PGLH(Petersen Graph Looped Hypercube),该网络结构同时具有环网络的简单可扩展性、Petersen图的短直径和超立方体网络的高连通性,在使用上更具有灵活性。其次,本文针对超立方体网络上已有的组播算法所存在的问题,对分簇组播算法及其在PGLH互连网络拓扑结构上的应用进行了深入的研究。首先,针对PGLH网络的分层结构特征,提出了一个分层组播模型;其次,针对超立方体网络上组播通信时组播目标结点局部性特征利用率低以及组播算法的串行性问题,提出了一种PGLH互连网络上的基于分层的分布式组播算法。最后,作为这些研究成果的应用,本文在最后用Java编程语言在Eclipse平台下进行了仿真实验。根据不同组播算法在相同结点容量的不同互连网络拓扑结构下进行了大量测试实验,总结分层组播算法各方面能力和分析存在的问题,为进一步的研究提供了方向和宝贵的经验。(本文来源于《燕山大学》期刊2010-12-01）
陈芳露,陆雯青,虞志益,周晓方[10]（2010）在《一种新型片上网络互连结构的仿真和实现》一文中研究指出综合性能、硬件实现等方面考虑,提出一种基于片上网络的互连拓扑结构-层次化路由结构MLR(Multi-Layer Router).该结构通过层次化设计减小网络直径,具有良好的对称性和扩展性.网络建模仿真和硬件实现结果显示,在不同网络负载和不同IP核节点数的情况下,MLR与传统结构相比,在处理网络通信时,对于网络丢包率、通信延迟和网络吞吐量等网络性能参数均有最多50%-70%的提升;同时通过共享路由的方式,减少了超过20%的芯片面积和40%以上的动态功耗,有效降低了互连结构的硬件开销(本文来源于《小型微型计算机系统》期刊2010年05期）
新型互连网络论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
随着半导体产业的发展,传统集成电路面临着严峻的挑战:芯片尺寸不断缩小,CMOS晶体管和互连线的尺寸即将趋近物理极限;互连线的延迟、串扰和功耗等问题随着工作频率的升高而愈加严重。为了解决这些问题,基于硅通孔的叁维集成技术应运而生。虽然硅通孔能够显着提高芯片的集成度,提升信号的传输速率,减小系统功耗,但同时也面临着一些问题,例如信号、电源完整性问题,以及自热引起的可靠性问题。为了提高硅通孔的性能,工业界和学术界从衬底、绝缘层和填充部分叁个方面着手改进传统互连技术。因此,如何设计新型互连结构和电源分配网络,保证它们的性能,是我们关注的重点。本论文主要研究工作和创新点可归纳为:(1)考虑到MOS效应、趋肤效应和温度效应,建立了硅通孔阵列的等效电路模型。通过与商业软件HFSS对比,证明该模型在100 GHz频率范围内适用于多根地线均匀分布的的硅通孔阵列。在此基础上,深入研究了物理尺寸和材料参数对硅通孔电学性能的影响。(2)采用自主开发的时域有限元算法同时求解电-热-力多物理场方程组,获得硅通孔阵列和链路结构在直流电压作用下的温度和热应力分布,以及外来电磁脉冲作用下的瞬态热-力响应,由此分析了它们的可靠性,并恰当地处理了材料参数的温变效应。进一步地,将该算法集成到合作单位—北京应用物理与计算数学研究所自主研发的大规模并行框架JAUMIN中,用于研究大规模硅通孔互连阵列的多物理场耦合特性。(3)改进了硅通孔阵列的等效电路模型,将其用于对比分析玻璃通孔、聚合物绝缘层硅通孔与传统硅通孔在100 GHz频率范围内电学特性的差异,并且考虑了聚合物绝缘层厚度变化的影响。(4)利用自研的多物理场耦合算法,研究了在外来直流电压和周期性电磁脉冲作用下玻璃通孔、聚合物绝缘层硅通孔以及聚合物填充硅通孔阵列和链路中的电-热-力响应,并对它们进行了可靠性分析;深入研究了物理参数(如聚合物绝缘层厚度、填充聚合物的直径、水平互连的宽度等)改变对这些新型互连可靠性的影响。(5)建立了碳纳米管硅通孔的等效电路模型,考虑了硅通孔两端与金属连接的接触电阻;详细研究了碳纳米管硅通孔的等效复电导率和电学特性,考虑了碳纳米管的动态电感、直径、非理想填充率以及环境温度的影响。进一步地,将提出的碳纳米管硅通孔阵列电路模型与片上电源分配网络相结合,搭建出多层堆迭的电源分配网络系统。在此基础上,系统地比较分析了碳纳米管物理参数、堆迭层数和硅通孔数量变化时电源分配网络系统的阻抗特性。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
新型互连网络论文参考文献
[1].徐实.面向大规模HPC新型互连网络芯片体系结构与关键技术研究[D].湖南大学.2018
[2].金婧.叁维集成电路中新型互连及电源分配网络的电磁特性研究[D].浙江大学.2018
[3]..面向E-HPC的新型高性能互连网络技术研究项目简介[J].计算机工程与科学.2016
[4].云龙,梁家荣,周宁.基于互连网络系统故障的新型自适应诊断算法[J].计算机应用研究.2017
[5].郭晨.新型互连网络的可靠性[D].广西大学.2016
[6].朱成阳.高速互连网络新型拥塞控制技术研究[D].国防科学技术大学.2015
[7].杨明英,雷斐,董德尊,沈胜宇,庞征斌.一种新型混合互连网络拓扑结构的分析与优化[J].计算机工程与科学.2014
[8].计永兴,钱悦,崔大为,窦文华.片上光网络:一种新型片上互连网络[J].计算机工程与科学.2011
[9].王栋.新型互连网络结构PGLH上的组播算法研究[D].燕山大学.2010
[10].陈芳露,陆雯青,虞志益,周晓方.一种新型片上网络互连结构的仿真和实现[J].小型微型计算机系统.2010
论文知识图
