基于ICEPAK仿真的散热器结构热设计研究

基于ICEPAK仿真的散热器结构热设计研究

论文摘要

文中利用ICEPAK软件对多密度高功率芯片散热器结构进行了热设计研究。研究确立了影响翅片散热器散热性能的关键尺寸设计参数,如基板厚度、翅片高度、翅片厚度和翅片间距等,并得出了各尺寸设计参数对其散热效果的影响趋势,确定了散热器结构的最佳布局方案。此外,研究还建立了最佳布局的散热器结构实物并进行了高低温试验以模拟其高温散热情况。通过实验数据对比发现,仿真计算结果与实际较为吻合,进而验证了ICEPAK软件在电子设备散热设计方面的准确性与可靠性。

论文目录

  • 引 言
  • 1 问题描述
  • 2 热仿真分析
  •   2.1 物理模型
  •   2.2 网格划分及工况
  •   2.3 仿真结果分析
  • 3 散热器结构热设计
  •   3.1 基板厚度
  •   3.2 翅片厚度与翅片间距
  •   3.3 翅片高度
  • 4 实验验证
  • 5 结束语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 朱雨,韦巍,郭柳柳,张军

    关键词: 散热器,热设计,尺寸设计参数,可靠性

    来源: 电子机械工程 2019年06期

    年度: 2019

    分类: 信息科技,工程科技Ⅱ辑

    专业: 动力工程

    单位: 博微太赫兹信息科技有限公司

    分类号: TK172

    DOI: 10.19659/j.issn.1008-5300.2019.06.009

    页码: 34-37

    总页数: 4

    文件大小: 558K

    下载量: 156

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