论文摘要
随着科技的进步,近年来对超薄晶圆的需求日益增长,迪思科科技有限公司开发出一种新型的晶圆背面研磨技术——-TAIKO工艺。这项技术在对晶圆进行研磨时,仍保留晶片外围约3mm左右的边缘部分,只对圆内进行研磨薄型化,从而减少晶圆的翘曲,大大降低对了对后工序机台的传送要求及破片风险,满足了厚度小于100um的超薄晶加工需求。但是,这项技术同时也引入了新的问题需要处理。边缘3mm左右圆环的存在,使得常规的电性测量机台无法直接测量以及常规的切割机无测切割晶粒。本文讨论一种使用激光切割晶圆边缘圆环的方式,设计特殊的切割盘,便于分离切割下来的TAIKO晶圆边缘圆环,同时,采用正面不贴蓝膜的方式,节省工序,方便后面的继续加工。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 李方华
关键词: 超薄晶圆,工艺,切割,激光切环
来源: 电子测试 2019年08期
年度: 2019
分类: 信息科技,基础科学
专业: 物理学,无线电电子学
单位: 深圳市晶相技术有限公司
分类号: TN249
DOI: 10.16520/j.cnki.1000-8519.2019.08.008
页码: 24-25+8
总页数: 3
文件大小: 1212K
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