超声显微检测方法对产氚包层焊缝的适用性研究

超声显微检测方法对产氚包层焊缝的适用性研究

论文摘要

针对产氚包层中盖板流道封焊的结构设计与特点,开展了超声显微检测方法研究,确定了超声显微检测参数及该方法的适用性问题。以盖板流道封焊为研究对象,选择JSR DPR500超声显微检测系统进行检测参数研究,分析了超声显微检测中探头参数及声束聚焦的特点;采用不同参数探头及水层厚度,提高了检测灵敏度,并解决了盖板流道封焊中小缺陷不易检出的难题。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 王学芹,王晓宇,廖洪彬,武兴华,秦超

关键词: 产氚包层,盖板流道封焊,超声显微检测

来源: 核聚变与等离子体物理 2019年04期

年度: 2019

分类: 基础科学,工程科技Ⅱ辑

专业: 核科学技术

单位: 核工业西南物理研究院

基金: 国家重点研发计划资助(2017YFE0300601,2017YFE0300503)

分类号: TL626

DOI: 10.16568/j.0254-6086.201904012

页码: 359-364

总页数: 6

文件大小: 568K

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