硫酸铈铵对甲烷磺酸浸镀银结晶过程的影响

硫酸铈铵对甲烷磺酸浸镀银结晶过程的影响

论文摘要

目的探究添加剂硫酸铈铵对铜基材上进行置换镀银的影响,提高对置换镀异相成核机理的认识。方法应用循环伏安(CV)、塔菲尔曲线、交流阻抗(EIS)、电化学噪声(EPN)等电化学方法及扫描电子显微镜(SEM)技术对不同浓度的硫酸铈铵镀银液环境进行研究。结果随着硫酸铈铵浓度的增加,Ag[(NH3)2]+络合物量增加,导致阴极还原阻力增大,同时Ce4+吸附在铜表面,阻碍了铜的氧化反应和银离子的还原反应,阳极与阴极交换电流密度分别下降33.9%和13.4%。当硫酸铈铵的质量浓度达到6 mg/L时,EIS中频区容抗弧直径显著增大,硫酸铈铵对置换镀银阳极的影响大于阴极。电化学噪声时域信号与SEM图像结合比较显示,具有大电位漂移的结晶EN对应于银沉积物松散且不均匀的结构,而具有小电位漂移的EN对应于致密层。基于小波变换的电化学噪声能量分布图(EDP)表明,随着硫酸铈铵浓度的增加,B、C区累积的相对能量减小,区域A的能量增加。结论硫酸铈铵镀银液中,Ce4+在凹凸不平的铜层表面吸附,形成不同厚度的吸附层,来实现银层结构的致密性与平整性。由于硫酸铈铵对镀银阴极与阳极的阻碍作用,使得银沉积系统控制步骤为"扩散控制—混合控制—活化控制"逐步转变。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 吴道新,杨荣华,肖忠良,王毅玮,姚文娟,周光华,王伟业

关键词: 置换镀银,塔菲尔,交流阻抗,成核机理,电化学噪声,印制电路板

来源: 表面技术 2019年09期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 长沙理工大学化学与生物工程学院,奥士康科技股份有限公司

基金: 国家自然科学基金(51604042,51774051,31527803,21275022,21545010&21501015),中国科学院环境监测STS项目(KFJ-SW-STS-173),湖南省科技计划项目(2015GK1046),湖南省战略性新兴产业科技攻关与重大成果转化项目(No.2015GK1046),国家工业信息化部,财经部绿色制造系统集成项目,长沙市科技计划项目(kq1701077,kq1706063)~~

分类号: TG174.44

DOI: 10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2019.09.031

页码: 266-272

总页数: 7

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