导读:本文包含了垂直通孔互连论文开题报告文献综述及选题提纲参考文献，主要关键词:转接板技术,光敏玻璃,玻璃通孔,电流密度
垂直通孔互连论文文献综述
林来存,王启东,邱德龙,伍恒,薛恺[1]（2018）在《基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究》一文中研究指出本文对玻璃通孔与硅通孔垂直互连结构进行了电磁场仿真,并对比了两者的高频传输特性,结果显示在20GHz处,玻璃通孔与硅通孔的插入损耗分别为-0.024dB和-1.62dB,玻璃通孔的高频传输性能明显优于硅通孔.基于光敏玻璃衬底,采用高刻蚀速率的湿法腐蚀方法,获得了深宽比为7∶1的玻璃通孔,孔阵列均匀性良好,侧壁粗糙度小于1μm.对不同电流密度下的玻璃通孔填充工艺进行了仿真分析,结果显示在小电流密度下,开口处的电流密度拥挤效应改善明显,铜层生长速度更为均匀,但沉积速度较慢.基于仿真结果,进行了电流密度为1ASD下的通孔填充实验研究,结果显示填充效果良好,120μm的TGV中铜层生长均匀,70μm的TGV中的缝隙较小.(本文来源于《北京理工大学学报》期刊2018年01期）
张屹遐[2]（2012）在《微波LTCC垂直通孔互连建模研究》一文中研究指出低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术是多芯片组件(MCM)技术的核心之一。LTCC技术以其优异的射频性能,成为目前高速高密度叁维集成技术研究发展的热点,在各类雷达通信系统中得到广泛的应用。LTCC多层电路结构要求实现信号的层间互连,互连的效果制约着电路系统的整体性能,是LTCC电路系统设计中的关键。本文重点研究LTCC中传输线之间的层间垂直通孔互连结构,并对其进行建模。首先对LTCC中微带线、带状线和共面波导叁种传输线的损耗及传播特性进行分析,从损耗的角度提出改善LTCC电路设计的方案。并根据电磁波传播的奇偶禁戒原理,深入细致分析了叁种传输线至垂直通孔处的模式转换问题,结合LTCC标准工艺规范,建立了微带线至带状线、微带线到共面波导、带状线至带状线、带状线到共面波导、共面波导到共面波导的六种层间垂直通孔互连结构在微波频段的通用模型,并加工测试,验证了模型的可行性。同时本文将多维柯西近似法引入到叁层共面波导的层间垂直通孔互连的建模中,通过线性规划求解多维柯西函数的系数,建立了柯西模型,完善了LTCC无源电路模型库。(本文来源于《电子科技大学》期刊2012-04-30）
姬五胜,谢拥军[3]（2007）在《微波多芯片组件中垂直通孔互连的研究进展》一文中研究指出随着微波多芯片组件密度的不断提高,微波互连的不连续性成为制约其整体性能的瓶颈。从垂直互连通孔入手,介绍了垂直通孔互连的矩阵束矩量法、时域有限差分法、边基有限元法以及微波网络模型法和CAD模型法,分析了这些方法已经取得的结果,并指出了这些方法的优缺点。通过比较分析,认为时域有限差分法和边基有限元法是分析互连通孔最有优势的方法。(本文来源于《电子元件与材料》期刊2007年03期）
王玉传,朱大鹏,许薇,罗乐[4]（2006）在《圆片级气密封装及通孔垂直互连研究》一文中研究指出提出了一种新颖的圆片级气密封装结构。其中芯片互连采用了通孔垂直互连技术:KOH腐蚀和DR IE相结合的薄硅晶片通孔刻蚀技术、由下向上铜电镀的通孔金属化技术、纯Sn焊料气密键合和凸点制备相结合的通孔互连技术。整个工艺过程与IC工艺相匹配,并在圆片级的基础上完成,可实现互连密度200/cm2的垂直通孔密度。该结构在降低封装成本,提高封装密度的同时可有效地保护MEMS器件不受损伤。实验还对结构的键合强度和气密性进行了研究。初步实验表明,该结构能够满足M IL-STD对封装结构气密性的要求,同时其焊层键合强度可达8MPa以上。本工作初步在工艺方面实现了该封装结构,为进一步的实用化研究奠定了基础。(本文来源于《功能材料与器件学报》期刊2006年06期）
姬五胜,肖建康,熊旭军[5]（2005）在《微波多芯片组件中垂直通孔互连的矩阵束矩量法仿真》一文中研究指出在微波多芯片组件中,处在不同层的信号传输线是通过通孔连接在一起的。由于通孔会导致信号传输的不连续性,对信号的传输至关重要。本文采用矩阵束矩量法仿真了多层电路中通孔的散射特性,并总结了通孔几何尺寸和平行导体板间距变化时通孔的散射特性所表现出来的规律。(本文来源于《微波学报》期刊2005年06期）
垂直通孔互连论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
低温共烧陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技术是多芯片组件(MCM)技术的核心之一。LTCC技术以其优异的射频性能,成为目前高速高密度叁维集成技术研究发展的热点,在各类雷达通信系统中得到广泛的应用。LTCC多层电路结构要求实现信号的层间互连,互连的效果制约着电路系统的整体性能,是LTCC电路系统设计中的关键。本文重点研究LTCC中传输线之间的层间垂直通孔互连结构,并对其进行建模。首先对LTCC中微带线、带状线和共面波导叁种传输线的损耗及传播特性进行分析,从损耗的角度提出改善LTCC电路设计的方案。并根据电磁波传播的奇偶禁戒原理,深入细致分析了叁种传输线至垂直通孔处的模式转换问题,结合LTCC标准工艺规范,建立了微带线至带状线、微带线到共面波导、带状线至带状线、带状线到共面波导、共面波导到共面波导的六种层间垂直通孔互连结构在微波频段的通用模型,并加工测试,验证了模型的可行性。同时本文将多维柯西近似法引入到叁层共面波导的层间垂直通孔互连的建模中,通过线性规划求解多维柯西函数的系数,建立了柯西模型,完善了LTCC无源电路模型库。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
垂直通孔互连论文参考文献
[1].林来存,王启东,邱德龙,伍恒,薛恺.基于光敏玻璃的垂直互连通孔仿真与电镀工艺研究[J].北京理工大学学报.2018
[2].张屹遐.微波LTCC垂直通孔互连建模研究[D].电子科技大学.2012
[3].姬五胜,谢拥军.微波多芯片组件中垂直通孔互连的研究进展[J].电子元件与材料.2007
[4].王玉传,朱大鹏,许薇,罗乐.圆片级气密封装及通孔垂直互连研究[J].功能材料与器件学报.2006
[5].姬五胜,肖建康,熊旭军.微波多芯片组件中垂直通孔互连的矩阵束矩量法仿真[J].微波学报.2005