芯片补强固定光热双固化封装材料的制备与表征

论文摘要

以双酚A型环氧树脂828el和改性脂环族环氧树脂2021P复配作为树脂体系,Irgacure261为阳离子光引发剂,三氟化硼单乙胺为热固化剂,活性硅微粉为填料,白炭黑为增稠剂混合配制成胶液,制备用于芯片补强固定的高性能光热双固化封装材料。通过紫外光能量和差示扫描量热测试表征确定胶黏剂固化工艺,并研究了填料种类和用量对双固化封装材料剪切强度、黏度、热膨胀系数（CTE）、吸湿率和热稳定性能的影响。结果表明,当改性脂环族环氧树脂2021P、双酚A型环氧树脂828el、Irgacure261、三氟化硼单乙胺和活性硅微粉质量比为90∶10∶3∶2.5∶40,光固化条件为UV能量2800 mJ/cm2,热固化条件为80℃/30 min时,可得到满足黏接强度为25.2 MPa,CTE为130×10-6℃-1（55～70℃）、240×10-6℃-1（115～130℃）,吸湿率为0.131%,热稳定性好的光热双固化封装材料。

论文目录

1 实验部分

1.1 试剂与仪器

1.2 样品制备

1.3 测试与表征

1.3.1 胶层固化时间测试:

1.3.2 胶层成膜性测试:

1.3.3 差示扫描量热测试（DSC） :

1.3.4 动态力学测试（TMA） :

1.3.5 热重分析（TGA） :

1.3.6 黏接强度测试:

1.3.7 黏度测定:

1.3.8 吸湿率的测定:

2 结果与讨论

2.1 光热双固化封装材料配方及工艺制度的确定

2.1.1 树脂配比对胶层表干性能的影响:

2.1.2 光引发剂用量对光固化所需能量的影响:

2.1.3 热固化剂用量对热固化温度的影响:

2.2 填料对芯片补强固定封装材料性能的影响

2.2.1 硅微粉对芯片补强固定封装材料剪切强度的影响:

2.2.2 硅微粉对芯片补强固定封装材料黏度的影响:

2.2.3 白炭黑对芯片补强固定封装材料黏度的影响:

2.2.4 填料用量对芯片补强固定封装材料热膨胀系数的影响:

2.3 芯片补强固定光热双固化封装材料的稳定性

2.3.1 芯片补强固定光热双固化封装材料的吸湿性:

2.3.2 芯片补强固定光热双固化封装材料的热稳定性:

3 结论

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 李会录,王刚,霍翠,刘卫清,李涛

关键词: 环氧树脂,阳离子光引发剂,三氟化硼单乙胺,吸湿率,稳定性

来源: 高分子材料科学与工程 2019年06期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑,信息科技

专业: 材料科学,无线电电子学

单位: 西安科技大学材料科学与工程学院

基金: 陕西省重点研发计划项目(2018GY-115),陕西省留学人员科技活动择优项目(2017030)

分类号: TN605;TB33

DOI: 10.16865/j.cnki.1000-7555.2019.0180

页码: 105-110

总页数: 6

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