印制电路板用密齿型铣刀的铣削性能分析

印制电路板用密齿型铣刀的铣削性能分析

论文摘要

随着印制电路板向无卤、无铅、高速和高频等方向快速发展,为了达到相关性能需求,类陶瓷和石英粉等材料在基板中的填充占比越来越高,从而对印制电路板成型加工用硬质合金铣刀的冲击越来越大。通过对密齿型铣刀刃型、螺旋角和芯径进行正交试验设计,综合对比不同设计方案的铣刀在板边质量、排屑效果、刀具磨损及使用寿命的差异,最终得出了铣削性能较优的设计方案。

论文目录

  • 1 引言
  • 2 试验条件
  • 3 试验结果与分析
  •   (1) 刀具使用寿命
  •   (2) 刀具磨损情况
  •   (3) 板边加工质量
  •   (4) 排屑效果
  •   (5) 密齿型与菠萝齿型铣刀对比
  • 4 结语
  • 文章来源

    类型: 期刊论文

    作者: 余伟,陈汉泉,李智林

    关键词: 印制电路板,铣刀,螺旋角,芯径

    来源: 工具技术 2019年04期

    年度: 2019

    分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑,信息科技

    专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学

    单位: 广东鼎泰高科精工科技有限公司

    分类号: TN41;TG54

    页码: 90-92

    总页数: 3

    文件大小: 886K

    下载量: 33

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