导读:本文包含了信号完整性论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:完整性,信号,电源,带状,阻抗,线路板,电子设备。
信号完整性论文文献综述
袁为群,宋建远,陈世荣[1]（2019）在《基于信号完整性的高速PCB优化设计与研究》一文中研究指出印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)设计者因缺少PCB制造经验而难以系统、全面和创造性地考虑高速电路的信号完整性问题,本文运用信号完整性相关理论知识全面分析和解决高速PCB设计过程中遇到的问题.以高速PCB的设计和制造为例,利用信号完整性分析方法将地层铜桥、差分线和导通孔设计与高速电路的特征和实际制造工艺相结合,创造性地把外层差分微带线通过盲孔转移到内层带状线,找到优化设计的解决方案.实例显示,把信号完整性分析与高速PCB可制造性相结合,能够有效地解决高速PCB的信号失真问题,一定程度上优化了高速电路的设计及缩短了产品的开发周期.(本文来源于《广东工业大学学报》期刊2019年06期）
章海文,孙振国[2]（2019）在《云端CPS信号完整性协同仿真的设计方法》一文中研究指出1前言现今随着云计算、大数据、人工智能和5G的兴起,导致电子设计领域的快速发展,使得由集成电路、封装和电路板构成的电子系统正朝着更大规模、更小的体积以及更快的时钟频率这一方向发展。信号完整性问题变得日益严重,设计人员用以解决信号完整性和设计新产品的时间问题也日益缩短。产品设计人员将一个产品投入市场只有一次机会,所以该产品必须第一次就能成功运行。如果在产品设(本文来源于《中国集成电路》期刊2019年11期）
朱旻[3]（2019）在《高速数字PCB板设计中的信号完整性分析》一文中研究指出引言:电子技术的飞速发展,高速数字PCB板在电子设备中的应用也越来越广泛。由于高速数字PCB板上众多因素的影响,容易产生电路反射、串扰与延迟等现象,在一定程度上影响着电路信号的完整性。本文首先对信号完整性进行了详细的分析,其次,在此基础上提出了一些解决信号完整性问题的方法,可以为有效保障高速数字PCB板设计中的信(本文来源于《电子世界》期刊2019年18期）
胡玉生[4]（2019）在《多层PCB介质基板中嵌入高K材料对信号完整性的影响》一文中研究指出采用数值仿真分析了多层PCB的电源/地平面中嵌入高K材料对过孔转换信号完整性的影响。研究了电源/地平面间的介质层整体采用高介电常数(高K)材料时信号过孔的S参数,并提出了两种局部添加高K材料的方法,一是在过孔周围布置一个包围过孔的介质柱,二是在过孔周围均匀布置若干个小介质柱。计算结果表明,介质层整体采用高K材料会引起较多的谐振,信号完整性变差;当嵌入介质材料的介电常数足够大时,在过孔周围局部嵌入高K材料的方法可明显增强信号完整性,其中,包围过孔的单个介质柱在高频时的性能良好,而在过孔周围嵌入多个小介质柱在低频时的效果较好。(本文来源于《安全与电磁兼容》期刊2019年04期）
李芳,曹淑宽[5]（2019）在《电子设备印刷线路板高速信号传输完整性仿真》一文中研究指出目前电子设备印刷线路板高速信号传输完整性检测方法检测效率和准确性较低,提出基于认证跳表的电子设备印刷线路板高速信号传输完整性分析方法。设置一个电子设备印刷线路板高速信号,并对该信号进行解调。根据信号存在共轭对象双边带结构这一特性,通过干扰信号和设备印刷线路板信号不同频域结构将干扰信号对消。利用干扰对消后的电子设备印刷线路板信号频域分量构建待检测信号集合,为集合中的信号选取随机标识符,并对各信号的签名进行计算,获取签名集合。根据所建集合向信号传输完整性检测服务器发送完整性挑战,使服务器生成对应信号签名和挑战信息在认证跳表中的相关证明信息,以此得到信号完整性证据。设置信号完整性检测参数,利用验证式实现电子设备印刷线路板高速信号传输完整性分析。实验结果表明,所提方法信号传输完整性检测效率和检测准确率相较当前方法均较为优越,具有科学性。(本文来源于《计算机仿真》期刊2019年08期）
凌健鸿,范攀锋[6]（2019）在《基于IBIS模型的SDRAM信号完整性仿真》一文中研究指出随着集成电路发展速度的不断提升,系统设计的复杂度也在不断增加,PCB(印制电路板)已不是简单的支撑电子元器件的平台,而变成了一个高性能的系统结构,因此信号完整性等因素在板级设计中已成为一个必须考虑的问题。传统的设计流程过分依赖开发者的技术和经验,存在各种不可控因素及资源消耗;在如今的板级设计中,采用电路板级仿真已经成为必然,借助前仿真和后仿真相结合的分析方法,可在发板前尽可能发现和解决设计过程中遇到的信号完整性及电磁兼容性问题,极大地提高系统设计的稳定性,减少因设计缺陷而多次改版的人力成本。本文结合前仿真及后仿真功能,以IBIS模型为基础,对SDRAM系统设计中的过冲、辐射及串扰进行针对性仿真探索,以仿真的输出结果指导产品设计,提高了系统稳定性。(本文来源于《现代信息科技》期刊2019年15期）
王复钟[7]（2019）在《高速串行通道的信号完整性问题分析》一文中研究指出高速串行通道是高速串行信号从发送端到接收端所经过的整个互连路径。随着数据速率的不断上升,高速串行通道的信号完整性问题变得越来越严重。通过分析造成高速串行通道信号完整性问题的主要成因,指出过快的上升时间是高速串行互连系统信号完整性问题的根源。对比分析损耗、反射、串扰对高速信号和低速信号的不同影响。给出高速串行通道信号完整性问题的新分析方法:眼图分析、抖动分析、码间干扰(ISI)分析。(本文来源于《第叁十叁届中国（天津）2019’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议论文集》期刊2019-08-01）
胡玉生,熊祥[8]（2019）在《过孔转换信号完整性分析的区域分解有限元法》一文中研究指出提出了一种基于区域分解的二维有限元法分析多层印制电路板电源/地平面中过孔转换结构的信号完整性.过孔电流产生的电磁场呈叁维结构,其中,一部分电磁波沿过孔轴向传输,另一部分电磁波在电源/地平面间沿径向传播.采用一虚拟柱面将求解区域分割为过孔区和电源/地平面区.将过孔区建模为以周向磁场为主分量的二维轴对称问题,而将电源/地平面区建为以垂直电场为主分量的二维模型.首先求解电源/地平面区的二维边值问题获得分割边界上节点的波阻抗,然后将该波阻抗代入过孔区模型中分割边界节点的边界条件,从而计算出过孔信号传输的S参数.所提方法通过模型缩减可实现对微细过孔结构信号完整性的精确快速计算,且采用全波电磁场分析软件对算法的有效性和准确性进行了验证.(本文来源于《电波科学学报》期刊2019年04期）
崔斌,王文炎,王喆,张雷浩,李爽[9]（2019）在《基于IBIS模型的FPGA信号完整性仿真验证方法》一文中研究指出讨论了SRAM型FPGA信号完整性验证的必要性,提出了一种基于IBIS模型和HyperLynx软件的针对SRAM型FPGA器件信号完整性仿真验证方法,并以Stratix-2和Virtex-4两种类型的FPGA为例进行了实际仿真验证,分析了信号的有效数据宽度、电平幅值和传输速率等仿真验证结果,比较了这两种器件的信号完整性优劣,通过该仿真实例也验证了这种FPGA信号完整性仿真验证技术的可行性。随后对模型参数进行了仿真对比,得出造成器件信号完整性差异的内在机理,从而在设计上指导优化器件信号完整性性能。(本文来源于《电子技术应用》期刊2019年06期）
金建明[10]（2019）在《高频信号动态测试中的信号完整性分析》一文中研究指出本文主要针对高频信号动态测试中关于信号完整性进行深入分析与探讨,主要通过高频信号测试仪器在使用环境的特点与要求进行研究。从多层PCB板的迭层设计,差分信号传输线的布置,添加阻抗匹配网络进行信号完整性的研究。通过仿真手段确立阻抗匹配网络的结构与参数,对于电源完整性进行分析,利用内电层分割与滤波电容网络降低电路的地弹现象的产生,降低测试时产生的系统噪声,最后利用模拟环境下的实验验证高速数据采集电路信号完整性分析,利用科学实验结果证明通(本文来源于《电子世界》期刊2019年09期）
信号完整性论文开题报告
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
1前言现今随着云计算、大数据、人工智能和5G的兴起,导致电子设计领域的快速发展,使得由集成电路、封装和电路板构成的电子系统正朝着更大规模、更小的体积以及更快的时钟频率这一方向发展。信号完整性问题变得日益严重,设计人员用以解决信号完整性和设计新产品的时间问题也日益缩短。产品设计人员将一个产品投入市场只有一次机会,所以该产品必须第一次就能成功运行。如果在产品设
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
信号完整性论文参考文献
[1].袁为群,宋建远,陈世荣.基于信号完整性的高速PCB优化设计与研究[J].广东工业大学学报.2019
[2].章海文,孙振国.云端CPS信号完整性协同仿真的设计方法[J].中国集成电路.2019
[3].朱旻.高速数字PCB板设计中的信号完整性分析[J].电子世界.2019
[4].胡玉生.多层PCB介质基板中嵌入高K材料对信号完整性的影响[J].安全与电磁兼容.2019
[5].李芳,曹淑宽.电子设备印刷线路板高速信号传输完整性仿真[J].计算机仿真.2019
[6].凌健鸿,范攀锋.基于IBIS模型的SDRAM信号完整性仿真[J].现代信息科技.2019
[7].王复钟.高速串行通道的信号完整性问题分析[C].第叁十叁届中国（天津）2019’IT、网络、信息技术、电子、仪器仪表创新学术会议论文集.2019
[8].胡玉生,熊祥.过孔转换信号完整性分析的区域分解有限元法[J].电波科学学报.2019
[9].崔斌,王文炎,王喆,张雷浩,李爽.基于IBIS模型的FPGA信号完整性仿真验证方法[J].电子技术应用.2019
[10].金建明.高频信号动态测试中的信号完整性分析[J].电子世界.2019