电子封装论文_丘美嫦,陈开清,陈道

导读:本文包含了电子封装论文开题报告文献综述、选题提纲参考文献及外文文献翻译，主要关键词:电子,钎焊,复合材料,平湖,半导体器件,中间层,合金。

电子封装论文文献综述

丘美嫦,陈开清,陈道^[1]（2019）在《文书类电子档案长期保存封装格式规范标准的改进》一文中研究指出随着近年来办公系统设施设备的不断升级换代,如何更好地管理文书电子档案已迫在眉睫。文章从对现行的国家文书电子档案长期保存格式标准存在的问题出发,从实际业务需求方面进行多方面考虑,提出改进建议,并分析其改进的可行性,以供相关研究参考。(本文来源于《兰台内外》期刊2019年33期）

毕国学^[2]（2019）在《新光台电子：打造具有全球竞争力的LED封装企业》一文中研究指出【深圳商报讯】（记者 毕国学）在龙岗区平湖街道新木盛低碳产业园区E栋，记者来到智能制造企业——深圳新光台电子科技有限公司。据悉，新光台是一家集研发、生产、制造于一体的生产型企业。目前，该公司整体产能已突破5000KK组/月，位列国内LED封装行业排名前叁(本文来源于《深圳商报》期刊2019-11-28）

^[3]（2019）在《《电子与封装》杂志征稿启事》一文中研究指出《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为特色、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试及相关专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:(本文来源于《电子与封装》期刊2019年11期）

^[4]（2019）在《选择《电子与封装》的叁大理由》一文中研究指出处理周期短投稿后3个工作日内可收到初审结果,平均录用周期为3个月!发表空间大栏目涉及集成电路全产业链(设计、制造、封装、测试、产品、应用、市场)!影响力度强作为中国半导体行业协会封装分会会刊,发行范围覆盖全国!稿件一经录用,将按照国家有关标准支付稿酬及着作权使用费(论文相关着作权视作全部授予《电子与封装》编辑部使用);同时可为作者在"万方数据知识服务平台"开设账户并充值200元,该额度可用于在"万方数据知识服务平台"上查阅或下载文献。(本文来源于《电子与封装》期刊2019年11期）

刘海,杨建,解瑞,陈宇宁,许丽清^[5]（2019）在《电子封装用Cu-MoCu-Cu(CPC)材料与Al_2O_3陶瓷钎焊及变形研究》一文中研究指出利用AgCu钎料在N_2保护气钎焊氛围、合适的工艺参数下,探究具备高导热、高可靠、低膨胀系数的新型Cu-MoCu-Cu(CPC)多层复合材料与表面共烧W金属化层的Al_2O_3陶瓷的钎焊工艺及接头界面结构,以实现其在电子封装领域的应用。同时,通过在CPC与Al_2O_3陶瓷间增加可伐中间层,探究中间层对界面结构及构件变形的影响。研究表明,在800℃、保温5 min条件下,CPC与Al_2O_3陶瓷典型界面结构为Al_2O_3/W+Al_2O_3/(Cu,Ni)/Ag基固溶体+Cu基固溶体/Cu基固溶体/CPC。可伐中间层引入后,界面结构基本一致,但中间层两侧形成了Cu-Ni固溶体,仍保证了母材间的可靠冶金结合。可伐中间层的膨胀系数介于Al_2O_3与CPC之间,通过中间层逐层缓解残余应力,减小组件的焊后变形。相比于直接钎焊,钎焊组件的下底面翘曲变形缓解50%以上。(本文来源于《南京工业大学学报(自然科学版)》期刊2019年06期）

戴超,陈向荣^[6]（2019）在《碳化硅IGBT电力电子器件封装和绝缘研究综述》一文中研究指出基于传统Si(碳)材料的制约和宽禁带材料SiC(碳化硅)的大力发展,对电力电子的发展、电力电子器件的结构和封装工艺、电力电子器件的检测技术以及电力电子绝缘材料的研究进行了梳理。主要的检测技术是局部放电和电树枝测量技术,而对于材料介电性能的研究方法包括击穿强度、介电常数、电导率、时域介电弛豫等。对于材料理化性能主要是采用扫描电镜、超声波扫描显微镜、傅里叶红外光谱、热失重、差式扫描热分析等研究手段。(本文来源于《浙江电力》期刊2019年10期）

张超,白瑞钦,马勇,韩永芹,李廷希^[7]（2019）在《电子封装用环氧树脂基复合材料研究进展》一文中研究指出基于电子封装对材料性能的要求,介绍以环氧树脂(EP)为基体、添加不同类型填料所制备的复合材料,总结了近期国内外在该领域的研究进展。指出杂化填料及多种类型填料混合使用将赋予复合材料更优异的整体性能,但是杂化填料的制备工艺较复杂且成本较高,需要找到适合大规模低成本生产的杂化填料制备方法。优化复合材料制备工艺,减少纳米填料在EP基体中的聚集,构建导热通路并且切断导电通路,减少复合材料中的孔隙以减少应力集中点,制备具有特殊形貌及优异综合性能的杂化材料作为填料将是未来的研究热点。(本文来源于《工程塑料应用》期刊2019年10期）

姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺^[8]（2019）在《电子封装无铅软钎焊技术研究进展》一文中研究指出软钎焊技术被广泛应用于电子封装领域,可实现电子封装器件与材料之间的互连。SnPb钎料因其良好的润湿性能、焊接性能和合适的价格,一直是电子封装领域中使用较为普遍的钎焊材料。但是,Pb是一种会对人体和环境造成伤害的元素。随着人们环保意识的增强,铅的使用受到了极大的限制,无铅钎料取代SnPb钎料是钎料发展的必然趋势,加速了软钎焊技术向无铅化发展的进程。在钎焊时,助焊剂的性能决定了焊接的效率和质量,因此选择合适的助焊剂是关键。目前,国内外研究学者对无铅软钎焊进行了大量研究,并取得了丰富的成果,例如:通过合金化、颗粒强化等方法研发出多种新型无铅钎料;美、日、欧叁方分别发布了无铅钎料和无铅软钎焊发展指南;研发出多种无铅免清洗型助焊剂。因此,基于软钎焊技术的基础研究和应用开发体系已经成熟。应用较为广泛的软钎焊技术有叁种,包括波峰焊、回流焊和半导体激光焊。波峰焊一般应用于混合组装方面,回流焊主要应用于表面贴装方面。作为群焊工艺的半导体激光焊经常应用于印刷电路板上焊接电子元件、片状元件的组装等方面。随着电子产品逐渐向小型化和多功能化的方向发展,对连接可靠性的要求越来越高,但基于无铅软钎焊技术的研究和应用开发仍显不足。本文针对电子封装无铅软钎焊技术,探讨了软钎焊技术的研究进展和发展方向。首先,对无铅钎料、助焊剂的种类和组成进行介绍。然后针对无铅化带来的Sn和Cu界面反应的问题,通过Cu基板提出了基板合金化、对基板进行退火处理和化学镀叁种解决措施。最后重点阐述了回流焊、波峰焊和半导体激光焊及其应用,为研究电子封装无铅软钎焊技术提供了进一步的理论基础。(本文来源于《材料导报》期刊2019年23期）

刘越男^[9]（2019）在《对电子文件元数据封装策略的再思考——由VERS标准的变化引起的研究》一文中研究指出2015年澳大利亚维多利亚州发布VERS 3版标准,其封装策略从电子文件和元数据的一体式XML文件封装,变为元数据XML文件和电子文件内容的分体式封装,配套的元数据规范、长期保存格式标准、数字签名机制也都发生变化。本文分析了这些变化,并对电子文件元数据封装策略的定位和应用进行了思考。VERS元数据封装是一项面向电子文件长期保存的综合性策略,在借鉴应用时不宜仅视为一个单项技术,应根据需要确定采用何种电子文件元数据封装策略,并在应用过程中注重其简便性、灵活性和效率。(本文来源于《档案学研究》期刊2019年04期）

^[10]（2019）在《《电子与封装》杂志征稿启事》一文中研究指出《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装技术为主、兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。为促进我国半导体封装测试及相关专业技术水平的提高和生产技术的发展,加强技术交流和信息沟通,特向广大读者和有关专业人员诚征下列内容稿件:(本文来源于《电子与封装》期刊2019年08期）

电子封装论文开题报告

（1）论文研究背景及目的

此处内容要求：

首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。

写法范例：

【深圳商报讯】（记者 毕国学）在龙岗区平湖街道新木盛低碳产业园区E栋，记者来到智能制造企业——深圳新光台电子科技有限公司。据悉，新光台是一家集研发、生产、制造于一体的生产型企业。目前，该公司整体产能已突破5000KK组/月，位列国内LED封装行业排名前叁

（2）本文研究方法

调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。

观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。

实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。

文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。

实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。

定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。

定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。

跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。

功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。

模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。

电子封装论文参考文献

[1].丘美嫦,陈开清,陈道.文书类电子档案长期保存封装格式规范标准的改进[J].兰台内外.2019

[2].毕国学.新光台电子：打造具有全球竞争力的LED封装企业[N].深圳商报.2019

[3]..《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装.2019

[4]..选择《电子与封装》的叁大理由[J].电子与封装.2019

[5].刘海,杨建,解瑞,陈宇宁,许丽清.电子封装用Cu-MoCu-Cu(CPC)材料与Al_2O_3陶瓷钎焊及变形研究[J].南京工业大学学报(自然科学版).2019

[6].戴超,陈向荣.碳化硅IGBT电力电子器件封装和绝缘研究综述[J].浙江电力.2019

[7].张超,白瑞钦,马勇,韩永芹,李廷希.电子封装用环氧树脂基复合材料研究进展[J].工程塑料应用.2019

[8].姜楠,张亮,熊明月,赵猛,徐恺恺.电子封装无铅软钎焊技术研究进展[J].材料导报.2019

[9].刘越男.对电子文件元数据封装策略的再思考——由VERS标准的变化引起的研究[J].档案学研究.2019

[10]..《电子与封装》杂志征稿启事[J].电子与封装.2019

论文知识图

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