聚合物及其碳纳米粒子复合体系微孔发泡与电磁屏蔽研究进展

论文摘要

结合作者课题组的工作,对近年来基于超临界CO2的聚合物微孔发泡以及聚合物/碳纳米粒子复合体系的微孔发泡与电磁屏蔽进行了综述。首先对单一聚合物、多元聚合物和热固性聚合物的微孔发泡、泡孔结构和泡沫性能进行归纳总结,指出通过共混、共聚、结晶、交联网络与发泡工艺的调控可以获得泡孔尺寸更小、泡孔密度更高的聚合物微孔泡沫。随后,对热塑性聚合物/碳纳米粒子复合体系、热固性聚合物/碳纳米粒子复合体系的微孔发泡进行了综述,着重介绍了碳纳米粒子与泡孔结构之间的相互作用,指出借助于微孔发泡过程可以诱导碳纳米粒子在泡壁中富集、聚并、相互连接形成导电通道,从而制备出具有优异导电性和电磁屏蔽效应的轻质聚合物微孔材料。最后,对聚合物微孔材料以及聚合物微孔复合材料的未来发展提出了一些自己的看法。

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文章来源

类型: 期刊论文

作者: 张广成,李建通,张鸿鸣,樊勋,高强,刘伟,史学涛,秦建彬

关键词: 超临界,微孔发泡,泡孔结构,聚合物,碳纳米粒子复合材料,电磁屏蔽

来源: 高分子通报 2019年10期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 有机化工

单位: 西北工业大学陕西省高分子科学与技术重点实验室

基金: 国家自然科学基金(51773170)

分类号: TQ328

DOI: 10.14028/j.cnki.1003-3726.2019.10.004

页码: 33-42

总页数: 10

文件大小: 3974K

下载量: 172

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