论文摘要
通过讨论粉末粒径、分散剂、固含量、粘结剂、增塑剂对陶瓷浆料流变性能及打印效果的影响规律,研究了高浓度、良好分散的可打印硼硅酸盐玻璃陶瓷浆料的制备方法,并采用3D打印直写技术实现了硼硅酸盐玻璃陶瓷基板的成型。研究结果表明:当分散剂为质量分数3%,粘结剂为质量分数4%,增塑剂与粘结剂质量比为0. 4,固含量为质量分数46%时,浆料可打印性较好,粘度约为2660 mPa·s。采用所制备浆料打印的基板表面平整,经过烧结后内部结构致密,相对介电常数为5. 4,介电损耗为0. 0017,满足电路基板的使用需求。
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文章来源
类型: 期刊论文
作者: 王士强,伍权,彭昭勇,杨晓婷,舒启佳
关键词: 硼硅酸盐玻璃陶瓷,浆料,流变性能,打印,电路基板,介电常数
来源: 电子元件与材料 2019年01期
年度: 2019
分类: 信息科技,工程科技Ⅰ辑
专业: 无机化工
单位: 贵州师范大学机械与电气工程学院
基金: 贵州省工业攻关项目(黔科合GZ字[2015]3005-01),贵州省“125计划”重大科技专项(黔教合重大专项字[2014]029),贵州省科学技术基金项目(黔科合J字[2014] 2132号),贵州省优秀青年科技人才培养对象专项(黔科合人字[2015] 05号)
分类号: TQ171.733
DOI: 10.14106/j.cnki.1001-2028.2019.01.009
页码: 56-60
总页数: 5
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