晶界富集Cu对SPA-H厚规格折弯开裂的研究

论文摘要

对CSP线生产的3.85 mm SPA-H进行金相和扫描电镜检测分析,发现SPA-H表层存在大量的微裂纹,表面氧化铁皮基体层存在大量的单质Cu,并在裂纹附近的晶界上,存在富集Cu,折弯开裂的裂纹体现的"哈密瓜"纹,正好与表层裂纹相对应,并且裂纹内存在较多的氧化原点。因此,判断CSP线生产的SPA-H折弯开裂的主要原因为Cu在表层组织的晶界的富集造成,是在轧制前或轧制过程中产生,并由此提出相应的解决办法。

论文目录

文章来源

类型: 期刊论文

作者: 李会

关键词: 厚规格,表层裂纹,富集氧化原点

来源: 涟钢科技与管理 2019年03期

年度: 2019

分类: 工程科技Ⅰ辑

专业: 金属学及金属工艺

单位: 涟钢技术中心

分类号: TG335;TG142.1

页码: 12-15

总页数: 4

文件大小: 1098K

下载量: 17

相关论文文献

标签：厚规格论文;  表层裂纹论文;  富集氧化原点论文;