论文摘要
软钎焊接是实现电子产品元器件装配与电气连接的主要生产工艺,软钎焊点的质量是决定电子产品质量和性能的重要因素。无铅焊料种类丰富,对应多种焊接温度,无铅焊接可以提供更大的焊接温度梯度,是解决高度集成的电气装焊问题的有效手段。为了在手工焊接过程中获得高质量的无铅焊点,研究了手工焊接的热能量传导方式,研究了手工焊接的基本步骤,研究了常见无铅焊料的组成及选用情况,得出了无铅焊接温度高、工艺窗口小等技术难点。分析了常见焊接缺陷特征及成因,在工艺参数、工具选用等方面提出了焊接质量提升的若干措施。对提高无铅手工焊接成品率,分析焊接质量原因,减少并消除使用无铅焊料进行手工焊接时出现的质量问题,具有指导作用和借鉴意义。
论文目录
文章来源
类型: 期刊论文
作者: 刘恩福,成猛,张其政
关键词: 电子封装与组装技术,焊接技术,无铅焊料,可靠性,电子装备,手工焊接
来源: 新技术新工艺 2019年12期
年度: 2019
分类: 工程科技Ⅱ辑,工程科技Ⅰ辑,信息科技
专业: 金属学及金属工艺,无线电电子学
单位: 中国电子科技集团公司第十四研究所
分类号: TN05;TG454
DOI: 10.16635/j.cnki.1003-5311.2019.12.016
页码: 58-61
总页数: 4
文件大小: 217K
下载量: 73
相关论文文献
- [1].浅谈无铅焊接工艺[J]. 商情(教育经济研究) 2008(06)
- [2].无铅焊接技术概述[J]. 印制电路信息 2009(04)
- [3].全国焊接标准化技术委员会无铅焊接材料工作组[J]. 中国标准化 2009(06)
- [4].对无铅焊接工艺的探讨[J]. 科技信息 2011(12)
- [5].SMT无铅焊接工艺[J]. 科技资讯 2008(13)
- [6].铁氧体表面无铅焊接薄膜的磁控溅射制备研究[J]. 真空科学与技术学报 2008(04)
- [7].分析无铅焊接高温对元器件可靠性的影响[J]. 电子元器件与信息技术 2018(01)
- [8].无铅焊接高温对元器件可靠性的影响[J]. 电子工艺技术 2008(06)
- [9].全国焊接标准化技术委员会无铅焊接材料工作组成立大会会议报道[J]. 焊接 2009(01)
- [10].核电厂DCS安全级设备中板卡无铅焊接可靠性研究[J]. 仪器仪表用户 2019(08)
- [11].过渡时期无铅焊接可靠性探讨[J]. 中国电子商情(基础电子) 2009(05)
- [12].试论电子产品无铅焊接工艺和实施方法[J]. 信息化建设 2015(11)
- [13].无铅焊接技术与发展趋势[J]. 科技风 2014(08)
- [14].HDI爆板问题分析及改善[J]. 印制电路信息 2010(S1)
- [15].密闭型温控器无铅焊接焊剂的研究[J]. 材料研究与应用 2009(02)
- [16].无铅焊接技术的发展现状及未来发展趋势[J]. 电子世界 2014(10)
- [17].无铅焊接工艺中冷却速率的控制[J]. 通信与广播电视 2010(01)
- [18].Cobar:领军无铅焊接材料市场[J]. 电子元件与材料 2008(11)
- [19].贴片式连接器端子虚焊原因调查分析[J]. 大众标准化 2020(08)
- [20].表面组装技术中的无铅焊接工艺[J]. 中小企业管理与科技(上旬刊) 2009(05)
- [21].文献与摘要(81)[J]. 印制电路信息 2008(05)
- [22].无铅器件焊接工艺路径探讨[J]. 电子世界 2018(08)
- [23].浅谈电子元器件生产中的无铅手工焊[J]. 电子元件与材料 2008(02)
- [24].0.5mm间距CSP/BGA器件无铅焊接工艺技术研究[J]. 电子工业专用设备 2011(05)
- [25].无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J]. 电子工艺技术 2008(03)
- [26].无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J]. 电子工艺技术 2008(05)
- [27].氮气保护对无铅焊接工艺温度窗口的影响[J]. 电子工业专用设备 2010(08)
- [28].汽车玻璃无铅焊料与工艺探讨[J]. 上海建材 2013(04)
- [29].提高和改善“无铅化”多层板层间的结合力[J]. 印制电路信息 2009(08)
- [30].无铅焊接工艺中常见缺陷及防止措施[J]. 电子工艺技术 2008(04)